研究报告

2024年全球CMP夹持环市场规模大约为107百万美元，预计2031年达到178百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为7.7%。就销量而言，2024年全球CMP夹持环销量为 ，预计2031年将达到 ，年复合增长率为 %。

2025-02-14

CMP夹持环

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2024年全球300mm晶圆CMP夹持环市场规模大约为80.8百万美元，预计2031年达到123百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为6.3%。就销量而言，2024年全球300mm晶圆CMP夹持环销量为 ，预计2031年

2025-01-13

300mm晶圆CMP夹持环

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2024年全球聚醚醚酮CMP夹持环市场规模大约为83百万美元，预计2031年达到128百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为6.5%。就销量而言，2024年全球聚醚醚酮CMP夹持环销量为 ，预计2031年将达到 ，年复合

2025-01-13

聚醚醚酮CMP夹持环

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2024年全球CMP夹持环用聚合物材料市场规模大约为 百万美元，预计2031年达到 百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2024年全球CMP夹持环用聚合物材料销量为 ，预计2031年将达到 ，年复合增

2025-01-16

CMP夹持环用聚合物材料

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CMP夹持环（或称作保持环）是CMP设备中的一个重要组成部分，它的主要功能包括： 固定晶圆：确保晶圆在抛光过程中稳固地定位在抛光台上。 均匀压力分布：帮助在整个晶圆表面上均匀分布压力，以保证抛光的一致性和质量。 防止边缘效应：减少因晶圆边缘

2024-10-27

CMP夹持环

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对于抛光工艺，有两种类型的夹持环，一种是金属夹持环，另一种是塑料夹持环。然而，与塑料夹持环相比，金属夹持环的摩擦系数高且表面易划伤，因此使用寿命较短。此外，金属环还会导致严重的颗粒产生，从而降低晶圆质量。因此，越来越多的制造商已将金属夹持环

2024-07-29

PPS和PEEK塑料CMP夹持环

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PEEK是聚醚醚酮的缩写。这些聚合物以其苯环和氧桥而闻名，因此具有弹性、耐久性和强度。晶圆制造是一个术语，用于描述制造芯片（也称为集成电路）的过程，这些芯片用于日常设备。从汽车到军用飞机，您会发现芯片无处不在。PEEK 非常适合半导体应用，

2024-07-29

半导体CMP夹持环用聚醚醚酮

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2022年全球CMP夹持环市场规模大约为97.9百万美元，预计2029年达到152百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为6.5%。就销量而言，2022年全球CMP夹持环销量为 ，预计2029年将达到 ，年复合增长率为 %

2023-03-16

CMP夹持环

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2022年全球300mm晶圆CMP夹持环市场规模大约为83百万美元，预计2029年达到127.2百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为6.3%。就销量而言，2022年全球300mm晶圆CMP夹持环销量为 ，预计2029年

2023-09-05

300mm晶圆CMP夹持环

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2022年全球聚醚醚酮CMP夹持环市场规模大约为86百万美元，预计2029年达到134.2百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为6.5%。就销量而言，2022年全球聚醚醚酮CMP夹持环销量为 ，预计2029年将达到 ，年

2023-09-05

聚醚醚酮CMP夹持环

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