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全部
电子及半导体
共3份报告
Global Power Semiconductor (IDM) Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
本文研究功率半导体IDM。 IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。 半导体行业中,“集成设备制造商(IDM)”控制着从计划到制造再到销售的所有流程, “晶圆代工厂”只负责生产,而“芯片设计公司”只拥有设计半
2024-07-29
中文PDF版:¥24800.00
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Global Semiconductor IDM & Foundry Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游,负责设计芯片电路图,包含电路设计、版图设计和光罩制作等。 本文研究半导体制造环节,按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。 2023年全球半
2024-07-29
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Global Semiconductor IDM Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。 半导体行业中,“集成设备制造商(IDM)”控制着从计划到制造再到销售的所有流程, “晶圆代工厂”只负责生产,而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源。 集成设备制造商
2024-07-29
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