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半导体IDM和Foundry研究报告

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行业类别

  • 全部

  • 电子及半导体

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全球半导体IDM和Foundry市场增长趋势2024-2030

全球半导体IDM和Foundry市场增长趋势2024-2030

Global Semiconductor IDM & Foundry Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030

集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。

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2024-07-29

半导体IDM和Foundry

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中文PDF版：￥24800.00

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