半导体芯片研究报告

2023年全球LED半导体芯片市场规模大约为4302.9百万美元，预计2030年达到5601百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为3.8%。就销量而言，2023年全球LED半导体芯片销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-01-14

LED半导体芯片

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芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。其中半导体IC设计是指利用半导体材料（如硅、砷化镓等）制造的集成电路（Integrated Circuit，IC）的设计过程。IC设计通常包括了电路设计、芯片布局设计和验证等多个环节，是现代电子技术中一项非常重要的技术。IC设计中使用的EDA工具和制造工艺同样是非常重要的，它们配合IC设计技术，完成从电路设计到芯片制造的全流程自动化。IC设计产品不仅应用于电子、通讯、计算机等领域，同时也是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等现代消费类电子产品的核心。

2024-10-23

半导体芯片设计

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集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。Foundry代表性企业有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体/上海华力、晶合集成等。IDM代表性企业有英特尔、三星、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦、Renesas等。

2024-10-14

半导体芯片制造

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2023年全球射频半导体芯片市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球射频半导体芯片销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-01-14

射频半导体芯片

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2023年全球半导体芯片用EDA市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。

2024-01-06

半导体芯片用EDA

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2023年全球Wi-Fi半导体芯片组市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球Wi-Fi半导体芯片组销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-01-21

Wi-Fi半导体芯片组

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半导体芯片处理机主要用于芯片的分选、测试及传送，其电气接口图简单为：ATE → ITA → DUT（封装）← Handler。这些机器每小时可处理数千颗芯片。通常情况下，封装好的器件会使用分选机将器件放置到定制的接口板上，然后IC芯片分选机将完成的芯片传送到检测设备上进行最终的视觉及电气性能测试，再根据测试结果将芯片分选为好、坏或其他类别。注：ATE：自动测试设备；ITA：接口测试适配器；DUT：被测器件。

2024-10-14

半导体芯片处理机

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2023年全球半导体芯片扩膜机市场规模大约为102百万美元，预计2030年达到168百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为7.4%。就销量而言，2023年全球半导体芯片扩膜机销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-03-28

半导体芯片扩膜机

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2023年全球半导体芯片用钽环市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球半导体芯片用钽环销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-01-25

半导体芯片用钽环

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2023年全球半导体芯片用钛环市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球半导体芯片用钛环销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。

2024-01-25

半导体芯片用钛环

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