全球半导体芯片设计市场增长趋势2024-2030

全球半导体芯片设计市场增长趋势2024-2030

Global Semiconductor Chip Design Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030

行业分类: 电子及半导体   |   出版时间:2024-10-23   |   报告页数:209

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行业分类: 电子及半导体

出版时间:2024-10-23

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内容摘要

zhuangShi
芯片产业链主要包含集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。其中半导体IC设计是指利用半导体材料(如硅、砷化镓等)制造的集成电路(Integrated Circuit,IC)的设计过程。IC设计通常包括了电路设计、芯片布局设计和验证等多个环节,是现代电子技术中一项非常重要的技术。IC设计中使用的EDA工具和制造工艺同样是非常重要的,它们配合IC设计技术,完成从电路设计到芯片制造的全流程自动化。IC设计产品不仅应用于电子、通讯、计算机等领域,同时也是智能手机、平板电脑、可穿戴设备等现代消费类电子产品的核心。

本文研究半导体集成电路设计,按照企业模式分为Fabless和IDM,其中Fabless处于主导地位。Fabless企业主要包括英伟达、高通、博通、联发科等,而IDM主要包括英飞凌、德州仪器、意法半导体等。

2023年全球半导体芯片设计市场规模大约为515430百万美元,预计2030年达到825830百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为5.5%。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据,2023年全球半导体市场营收达5201亿美元,同比下降9.4%。预计2024年营收将达5884亿美元,同比增长13.31%。中国集成电路产业近年来增速远高于全球平均水平。2023年全球营收下降情况下,仍然出现小幅增长。中国集成电路产品营收占比全球的比例,由2016年的7.3%增长至2023年的约16%,占比实现翻倍增长,国产化水平明显提高,特别在芯片设计领域保持两位数增长。整体来看,2023年集成电路产业有多个重要特征。在细分领域机会方面,随着AI大模型争相面市,AI芯片需求猛增,由此令2023年度英伟达业绩大幅增长;汽车半导体迎来重大增长机遇,我国新能源汽车产业蓬勃发展,已从政策驱动转向市场拉动,逐步进入全面市场化拓展期。

按产品类型:
    模拟IC设计
    逻辑IC设计
    微控制器和微处理器IC设计
    存储器IC设计
    分立器件
    光电器件
    传感器

按业务模式:
    Fabless无晶圆模式
    IDM

本文包含的主要地区/国家:
    美洲地区
        美国
        加拿大
        墨西哥
        巴西
    亚太地区
        中国
        日本
        韩国
        东南亚
        印度
        澳大利亚
    欧洲
        德国
        法国
        英国
        意大利
        俄罗斯
    中东及非洲
        埃及
        南非
        以色列
        土耳其
        海湾地区国家

本文主要包含如下企业:
    英伟达
    高通
    博通
    AMD
    联发科
    三星
    英特尔
    SK海力士
    美光科技
    德州仪器
    意法半导体
    铠侠
    Western Digital
    英飞凌
    恩智浦
    Analog Devices, Inc. (ADI)
    Renesas
    微芯Microchip
    安森美
    索尼
    Panasonic
    华邦电子
    南亚科技
    ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)
    旺宏电子
    美满电子
    联咏科技
    新紫光集团
    瑞昱半导体
    韦尔股份
    Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)
    Cirrus Logic, Inc.
    Socionext Inc.
    乐尔幸半导体
    海思半导体
    Synaptics
    Allegro MicroSystems
    奇景光电
    Semtech
    創意電子
    海光信息
    兆易创新
    慧荣科技
    北京君正
    瑞鼎科技
    汇顶科技
    矽創电子
    Nordic Semiconductor
    矽力杰
    复旦微电子
    世芯电子
    敦泰電子
    MegaChips Corporation
    晶豪科技
    圣邦股份

报告目录

zhuangShi
1 研究范围
1.1 定义
1.2 本文涉及到的年份
1.3 研究目标
1.4 研究方法
1.5 研究过程与数据来源
1.6 经济指标
2 行业概要
2.1 全球总体规模
2.1.1 全球半导体芯片设计行业总体规模2019-2030
2.1.2 全球主要地区半导体芯片设计市场规模,2019, 2023 & 2030
2.1.3 全球主要国家半导体芯片设计市场规模, 2019, 2023 & 2030
2.2 半导体芯片设计分类
2.2.1 模拟IC设计
2.2.2 逻辑IC设计
2.2.3 微控制器和微处理器IC设计
2.2.4 存储器IC设计
2.2.5 分立器件
2.2.6 光电器件
2.2.7 传感器
2.3 半导体芯片设计分类市场规模
2.4 半导体芯片设计下游应用
2.4.1 Fabless无晶圆模式
2.4.2 IDM
2.5 全球不同业务模式市场规模
3 全球市场竞争格局
3.1 全球主要厂商半导体芯片设计收入
3.1.1 全球主要厂商半导体芯片设计收入(2019-2024)
3.1.2 全球主要厂商半导体芯片设计收入份额(2019-2024)
3.2 全球主要厂商半导体芯片设计产品类型及总部所在地
3.2.1 全球主要厂商半导体芯片设计总部所在地
3.2.2 全球主要厂商半导体芯片设计产品类型
3.3 行业集中度分析
3.3.1 全球竞争态势分析
3.3.2 全球半导体芯片设计行业集中度分析(CR3, CR5 and CR10)&(2019-2024)
3.4 行业潜在进入者
3.5 行业并购及扩产情况
4 全球主要地区规模分析
4.1 全球主要地区半导体芯片设计市场规模(2019-2024)
4.2 全球主要国家半导体芯片设计市场规模(2019-2024)
4.2.1 全球主要国家半导体芯片设计收入(2019-2024)
4.3 美洲半导体芯片设计收入及增长率
4.4 亚太半导体芯片设计收入及增长率
4.5 欧洲半导体芯片设计收入及增长率
4.6 中东及非洲半导体芯片设计收入及增长率
5 美洲地区
5.1 美洲主要国家半导体芯片设计行业规模(2019-2024)
5.2 美洲半导体芯片设计分类收入(2019-2024)
5.3 美洲不同业务模式收入
5.4 美国
5.5 加拿大
5.6 墨西哥
5.7 巴西
6 亚太
6.1 亚太主要地区半导体芯片设计行业规模(2019-2024)
6.2 亚太半导体芯片设计分类收入
6.3 亚太不同业务模式收入
6.4 中国
6.5 日本
6.6 韩国
6.7 东南亚
6.8 印度
6.9 澳大利亚
6.10 中国台湾
7 欧洲
7.1 欧洲主要国家半导体芯片设计行业规模(2019-2024)
7.2 欧洲半导体芯片设计分类收入
7.3 欧洲不同业务模式收入
7.4 德国
7.5 法国
7.6 英国
7.7 意大利
7.8 俄罗斯
8 中东及非洲
8.1 中东及非洲半导体芯片设计行业规模(2019-2024)
8.2 中东及非洲半导体芯片设计分类收入
8.3 中东及非洲不同业务模式收入
8.4 埃及
8.5 南非
8.6 以色列
8.7 土耳其
8.8 海湾地区国家
9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
9.1 行业发展驱动因素
9.2 行业面临的挑战及风险
9.3 行业发展趋势
10 全球主要地区半导体芯片设计市场规模预测
10.1 全球主要地区半导体芯片设计市场规模预测
10.2 美洲主要国家预测(2025-2030)
10.3 亚太地区主要国家预测(2025-2030)
10.4 欧洲主要国家预测(2025-2030)
10.5 中东及非洲主要国家预测(2025-2030)
10.6 全球半导体芯片设计按不同产品类型预测(2025-2030)
10.7 全球不同业务模式预测(2025-2030)
11 核心企业简介
11.1 英伟达
11.1.1 英伟达基本信息
11.1.2 英伟达 半导体芯片设计产品及服务
11.1.3 英伟达 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.1.4 英伟达主要业务
11.1.5 英伟达最新发展动态
11.2 高通
11.2.1 高通基本信息
11.2.2 高通 半导体芯片设计产品及服务
11.2.3 高通 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.2.4 高通主要业务
11.2.5 高通最新发展动态
11.3 博通
11.3.1 博通基本信息
11.3.2 博通 半导体芯片设计产品及服务
11.3.3 博通 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.3.4 博通主要业务
11.3.5 博通最新发展动态
11.4 AMD
11.4.1 AMD基本信息
11.4.2 AMD 半导体芯片设计产品及服务
11.4.3 AMD 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.4.4 AMD主要业务
11.4.5 AMD最新发展动态
11.5 联发科
11.5.1 联发科基本信息
11.5.2 联发科 半导体芯片设计产品及服务
11.5.3 联发科 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.5.4 联发科主要业务
11.5.5 联发科最新发展动态
11.6 三星
11.6.1 三星基本信息
11.6.2 三星 半导体芯片设计产品及服务
11.6.3 三星 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.6.4 三星主要业务
11.6.5 三星最新发展动态
11.7 英特尔
11.7.1 英特尔基本信息
11.7.2 英特尔 半导体芯片设计产品及服务
11.7.3 英特尔 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.7.4 英特尔主要业务
11.7.5 英特尔最新发展动态
11.8 SK海力士
11.8.1 SK海力士基本信息
11.8.2 SK海力士 半导体芯片设计产品及服务
11.8.3 SK海力士 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.8.4 SK海力士主要业务
11.8.5 SK海力士最新发展动态
11.9 美光科技
11.9.1 美光科技基本信息
11.9.2 美光科技 半导体芯片设计产品及服务
11.9.3 美光科技 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.9.4 美光科技主要业务
11.9.5 美光科技最新发展动态
11.10 德州仪器
11.10.1 德州仪器基本信息
11.10.2 德州仪器 半导体芯片设计产品及服务
11.10.3 德州仪器 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.10.4 德州仪器主要业务
11.10.5 德州仪器最新发展动态
11.11 意法半导体
11.11.1 意法半导体基本信息
11.11.2 意法半导体 半导体芯片设计产品及服务
11.11.3 意法半导体 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.11.4 意法半导体主要业务
11.11.5 意法半导体最新发展动态
11.12 铠侠
11.12.1 铠侠基本信息
11.12.2 铠侠 半导体芯片设计产品及服务
11.12.3 铠侠 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.12.4 铠侠主要业务
11.12.5 铠侠最新发展动态
11.13 Western Digital
11.13.1 Western Digital基本信息
11.13.2 Western Digital 半导体芯片设计产品及服务
11.13.3 Western Digital 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.13.4 Western Digital主要业务
11.13.5 Western Digital最新发展动态
11.14 英飞凌
11.14.1 英飞凌基本信息
11.14.2 英飞凌 半导体芯片设计产品及服务
11.14.3 英飞凌 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.14.4 英飞凌主要业务
11.14.5 英飞凌最新发展动态
11.15 恩智浦
11.15.1 恩智浦基本信息
11.15.2 恩智浦 半导体芯片设计产品及服务
11.15.3 恩智浦 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.15.4 恩智浦主要业务
11.15.5 恩智浦最新发展动态
11.16 Analog Devices, Inc. (ADI)
11.16.1 Analog Devices, Inc. (ADI)基本信息
11.16.2 Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片设计产品及服务
11.16.3 Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.16.4 Analog Devices, Inc. (ADI)主要业务
11.16.5 Analog Devices, Inc. (ADI)最新发展动态
11.17 Renesas
11.17.1 Renesas基本信息
11.17.2 Renesas 半导体芯片设计产品及服务
11.17.3 Renesas 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.17.4 Renesas主要业务
11.17.5 Renesas最新发展动态
11.18 微芯Microchip
11.18.1 微芯Microchip基本信息
11.18.2 微芯Microchip 半导体芯片设计产品及服务
11.18.3 微芯Microchip 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.18.4 微芯Microchip主要业务
11.18.5 微芯Microchip最新发展动态
11.19 安森美
11.19.1 安森美基本信息
11.19.2 安森美 半导体芯片设计产品及服务
11.19.3 安森美 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.19.4 安森美主要业务
11.19.5 安森美最新发展动态
11.20 索尼
11.20.1 索尼基本信息
11.20.2 索尼 半导体芯片设计产品及服务
11.20.3 索尼 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.20.4 索尼主要业务
11.20.5 索尼最新发展动态
11.21 Panasonic
11.21.1 Panasonic基本信息
11.21.2 Panasonic 半导体芯片设计产品及服务
11.21.3 Panasonic 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.21.4 Panasonic主要业务
11.21.5 Panasonic最新发展动态
11.22 华邦电子
11.22.1 华邦电子基本信息
11.22.2 华邦电子 半导体芯片设计产品及服务
11.22.3 华邦电子 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.22.4 华邦电子主要业务
11.22.5 华邦电子最新发展动态
11.23 南亚科技
11.23.1 南亚科技基本信息
11.23.2 南亚科技 半导体芯片设计产品及服务
11.23.3 南亚科技 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.23.4 南亚科技主要业务
11.23.5 南亚科技最新发展动态
11.24 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)
11.24.1 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)基本信息
11.24.2 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体芯片设计产品及服务
11.24.3 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.24.4 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)主要业务
11.24.5 ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)最新发展动态
11.25 旺宏电子
11.25.1 旺宏电子基本信息
11.25.2 旺宏电子 半导体芯片设计产品及服务
11.25.3 旺宏电子 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.25.4 旺宏电子主要业务
11.25.5 旺宏电子最新发展动态
11.26 美满电子
11.26.1 美满电子基本信息
11.26.2 美满电子 半导体芯片设计产品及服务
11.26.3 美满电子 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.26.4 美满电子主要业务
11.26.5 美满电子最新发展动态
11.27 联咏科技
11.27.1 联咏科技基本信息
11.27.2 联咏科技 半导体芯片设计产品及服务
11.27.3 联咏科技 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.27.4 联咏科技主要业务
11.27.5 联咏科技最新发展动态
11.28 新紫光集团
11.28.1 新紫光集团基本信息
11.28.2 新紫光集团 半导体芯片设计产品及服务
11.28.3 新紫光集团 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.28.4 新紫光集团主要业务
11.28.5 新紫光集团最新发展动态
11.29 瑞昱半导体
11.29.1 瑞昱半导体基本信息
11.29.2 瑞昱半导体 半导体芯片设计产品及服务
11.29.3 瑞昱半导体 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.29.4 瑞昱半导体主要业务
11.29.5 瑞昱半导体最新发展动态
11.30 韦尔股份
11.30.1 韦尔股份基本信息
11.30.2 韦尔股份 半导体芯片设计产品及服务
11.30.3 韦尔股份 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.30.4 韦尔股份主要业务
11.30.5 韦尔股份最新发展动态
11.31 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)
11.31.1 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)基本信息
11.31.2 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 半导体芯片设计产品及服务
11.31.3 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.31.4 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)主要业务
11.31.5 Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)最新发展动态
11.32 Cirrus Logic, Inc.
11.32.1 Cirrus Logic, Inc.基本信息
11.32.2 Cirrus Logic, Inc. 半导体芯片设计产品及服务
11.32.3 Cirrus Logic, Inc. 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.32.4 Cirrus Logic, Inc.主要业务
11.32.5 Cirrus Logic, Inc.最新发展动态
11.33 Socionext Inc.
11.33.1 Socionext Inc.基本信息
11.33.2 Socionext Inc. 半导体芯片设计产品及服务
11.33.3 Socionext Inc. 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.33.4 Socionext Inc.主要业务
11.33.5 Socionext Inc.最新发展动态
11.34 乐尔幸半导体
11.34.1 乐尔幸半导体基本信息
11.34.2 乐尔幸半导体 半导体芯片设计产品及服务
11.34.3 乐尔幸半导体 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.34.4 乐尔幸半导体主要业务
11.34.5 乐尔幸半导体最新发展动态
11.35 海思半导体
11.35.1 海思半导体基本信息
11.35.2 海思半导体 半导体芯片设计产品及服务
11.35.3 海思半导体 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.35.4 海思半导体主要业务
11.35.5 海思半导体最新发展动态
11.36 Synaptics
11.36.1 Synaptics基本信息
11.36.2 Synaptics 半导体芯片设计产品及服务
11.36.3 Synaptics 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.36.4 Synaptics主要业务
11.36.5 Synaptics最新发展动态
11.37 Allegro MicroSystems
11.37.1 Allegro MicroSystems基本信息
11.37.2 Allegro MicroSystems 半导体芯片设计产品及服务
11.37.3 Allegro MicroSystems 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.37.4 Allegro MicroSystems主要业务
11.37.5 Allegro MicroSystems最新发展动态
11.38 奇景光电
11.38.1 奇景光电基本信息
11.38.2 奇景光电 半导体芯片设计产品及服务
11.38.3 奇景光电 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.38.4 奇景光电主要业务
11.38.5 奇景光电最新发展动态
11.39 Semtech
11.39.1 Semtech基本信息
11.39.2 Semtech 半导体芯片设计产品及服务
11.39.3 Semtech 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.39.4 Semtech主要业务
11.39.5 Semtech最新发展动态
11.40 創意電子
11.40.1 創意電子基本信息
11.40.2 創意電子 半导体芯片设计产品及服务
11.40.3 創意電子 半导体芯片设计收入、毛利率及市场份额(2019-2024)
11.40.4 創意電子主要业务
11.40.5 創意電子最新发展动态
12 报告总结

报告图表

zhuangShi
表格目录
 表 1: 全球主要地区半导体芯片设计市场规模(2019, 2023 & 2030)&(百万美元)
 表 2: 全球主要国家半导体芯片设计市场规模(2019, 2023 & 2030)&(百万美元)
 表 3: 全球半导体芯片设计按不同产品类型收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 4: 全球半导体芯片设计按不同产品类型收入份额(2019-2024)
 表 5: 全球不同业务模式收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 6: 全球不同业务模式收入份额(2019-2024)
 表 7: 全球主要厂商半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 8: 全球主要厂商半导体芯片设计收入份额(2019-2024)
 表 9: 全球主要厂商半导体芯片设计总部所在地及市场分布
 表 10: 全球主要厂商半导体芯片设计产品类型
 表 11: 全球半导体芯片设计行业集中度分析(CR3, CR5 and CR10)&(2019-2024)
 表 12: 行业潜在进入者
 表 13: 行业并购及扩产情况
 表 14: 全球主要地区半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 15: 全球主要地区半导体芯片设计收入份额(2019-2024)
 表 16: 全球主要国家半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 17: 全球主要国家半导体芯片设计收入份额(2019-2024)
 表 18: 美洲主要国家半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 19: 美洲半导体芯片设计分类收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 20: 美洲不同业务模式收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 21: 亚太主要地区半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 22: 亚太半导体芯片设计分类收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 23: 亚太不同业务模式收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 24: 欧洲主要国家半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 25: 欧洲半导体芯片设计分类收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 26: 欧洲不同业务模式收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 27: 中东及非洲主要国家半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 28: 中东及非洲半导体芯片设计分类收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 29: 中东及非洲不同业务模式收入(2019-2024)&(百万美元)
 表 30: 半导体芯片设计行业发展驱动因素
 表 31: 半导体芯片设计行业面临的挑战及风险
 表 32: 半导体芯片设计行业发展趋势
 表 33: 全球主要地区半导体芯片设计收入(2025-2030)&(百万美元)
 表 34: 美洲主要国家半导体芯片设计收入预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 35: 亚太主要地区半导体芯片设计收入预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 36: 欧洲主要国家半导体芯片设计收入预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 37: 中东及非洲主要国家半导体芯片设计收入预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 38: 全球半导体芯片设计按不同产品类型收入预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 39: 全球不同业务模式收入预测(2025-2030)&(百万美元)
 表 40: 全球不同业务模式收入份额预测(2025-2030)
 表 41: 英伟达基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 42: 英伟达 半导体芯片设计产品及服务
 表 43: 英伟达 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 44: 英伟达主要业务
 表 45: 英伟达最新发展动态
 表 46: 高通基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 47: 高通 半导体芯片设计产品及服务
 表 48: 高通 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 49: 高通主要业务
 表 50: 高通最新发展动态
 表 51: 博通基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 52: 博通 半导体芯片设计产品及服务
 表 53: 博通 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 54: 博通主要业务
 表 55: 博通最新发展动态
 表 56: AMD基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 57: AMD 半导体芯片设计产品及服务
 表 58: AMD 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 59: AMD主要业务
 表 60: AMD最新发展动态
 表 61: 联发科基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 62: 联发科 半导体芯片设计产品及服务
 表 63: 联发科 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 64: 联发科主要业务
 表 65: 联发科最新发展动态
 表 66: 三星基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 67: 三星 半导体芯片设计产品及服务
 表 68: 三星 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 69: 三星主要业务
 表 70: 三星最新发展动态
 表 71: 英特尔基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 72: 英特尔 半导体芯片设计产品及服务
 表 73: 英特尔 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 74: 英特尔主要业务
 表 75: 英特尔最新发展动态
 表 76: SK海力士基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 77: SK海力士 半导体芯片设计产品及服务
 表 78: SK海力士 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 79: SK海力士主要业务
 表 80: SK海力士最新发展动态
 表 81: 美光科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 82: 美光科技 半导体芯片设计产品及服务
 表 83: 美光科技 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 84: 美光科技主要业务
 表 85: 美光科技最新发展动态
 表 86: 德州仪器基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 87: 德州仪器 半导体芯片设计产品及服务
 表 88: 德州仪器 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 89: 德州仪器主要业务
 表 90: 德州仪器最新发展动态
 表 91: 意法半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 92: 意法半导体 半导体芯片设计产品及服务
 表 93: 意法半导体 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 94: 意法半导体主要业务
 表 95: 意法半导体最新发展动态
 表 96: 铠侠基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 97: 铠侠 半导体芯片设计产品及服务
 表 98: 铠侠 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 99: 铠侠主要业务
 表 100: 铠侠最新发展动态
 表 101: Western Digital基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 102: Western Digital 半导体芯片设计产品及服务
 表 103: Western Digital 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 104: Western Digital主要业务
 表 105: Western Digital最新发展动态
 表 106: 英飞凌基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 107: 英飞凌 半导体芯片设计产品及服务
 表 108: 英飞凌 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 109: 英飞凌主要业务
 表 110: 英飞凌最新发展动态
 表 111: 恩智浦基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 112: 恩智浦 半导体芯片设计产品及服务
 表 113: 恩智浦 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 114: 恩智浦主要业务
 表 115: 恩智浦最新发展动态
 表 116: Analog Devices, Inc. (ADI)基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 117: Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片设计产品及服务
 表 118: Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 119: Analog Devices, Inc. (ADI)主要业务
 表 120: Analog Devices, Inc. (ADI)最新发展动态
 表 121: Renesas基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 122: Renesas 半导体芯片设计产品及服务
 表 123: Renesas 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 124: Renesas主要业务
 表 125: Renesas最新发展动态
 表 126: 微芯Microchip基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 127: 微芯Microchip 半导体芯片设计产品及服务
 表 128: 微芯Microchip 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 129: 微芯Microchip主要业务
 表 130: 微芯Microchip最新发展动态
 表 131: 安森美基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 132: 安森美 半导体芯片设计产品及服务
 表 133: 安森美 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 134: 安森美主要业务
 表 135: 安森美最新发展动态
 表 136: 索尼基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 137: 索尼 半导体芯片设计产品及服务
 表 138: 索尼 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 139: 索尼主要业务
 表 140: 索尼最新发展动态
 表 141: Panasonic基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 142: Panasonic 半导体芯片设计产品及服务
 表 143: Panasonic 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 144: Panasonic主要业务
 表 145: Panasonic最新发展动态
 表 146: 华邦电子基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 147: 华邦电子 半导体芯片设计产品及服务
 表 148: 华邦电子 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 149: 华邦电子主要业务
 表 150: 华邦电子最新发展动态
 表 151: 南亚科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 152: 南亚科技 半导体芯片设计产品及服务
 表 153: 南亚科技 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 154: 南亚科技主要业务
 表 155: 南亚科技最新发展动态
 表 156: ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 157: ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体芯片设计产品及服务
 表 158: ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.) 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 159: ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)主要业务
 表 160: ISSI (Integrated Silicon Solution Inc.)最新发展动态
 表 161: 旺宏电子基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 162: 旺宏电子 半导体芯片设计产品及服务
 表 163: 旺宏电子 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 164: 旺宏电子主要业务
 表 165: 旺宏电子最新发展动态
 表 166: 美满电子基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 167: 美满电子 半导体芯片设计产品及服务
 表 168: 美满电子 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 169: 美满电子主要业务
 表 170: 美满电子最新发展动态
 表 171: 联咏科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 172: 联咏科技 半导体芯片设计产品及服务
 表 173: 联咏科技 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 174: 联咏科技主要业务
 表 175: 联咏科技最新发展动态
 表 176: 新紫光集团基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 177: 新紫光集团 半导体芯片设计产品及服务
 表 178: 新紫光集团 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 179: 新紫光集团主要业务
 表 180: 新紫光集团最新发展动态
 表 181: 瑞昱半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 182: 瑞昱半导体 半导体芯片设计产品及服务
 表 183: 瑞昱半导体 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 184: 瑞昱半导体主要业务
 表 185: 瑞昱半导体最新发展动态
 表 186: 韦尔股份基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 187: 韦尔股份 半导体芯片设计产品及服务
 表 188: 韦尔股份 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 189: 韦尔股份主要业务
 表 190: 韦尔股份最新发展动态
 表 191: Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 192: Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 半导体芯片设计产品及服务
 表 193: Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 194: Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)主要业务
 表 195: Monolithic Power Systems, Inc. (MPS)最新发展动态
 表 196: Cirrus Logic, Inc.基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 197: Cirrus Logic, Inc. 半导体芯片设计产品及服务
 表 198: Cirrus Logic, Inc. 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 199: Cirrus Logic, Inc.主要业务
 表 200: Cirrus Logic, Inc.最新发展动态
 表 201: Socionext Inc.基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 202: Socionext Inc. 半导体芯片设计产品及服务
 表 203: Socionext Inc. 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 204: Socionext Inc.主要业务
 表 205: Socionext Inc.最新发展动态
 表 206: 乐尔幸半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 207: 乐尔幸半导体 半导体芯片设计产品及服务
 表 208: 乐尔幸半导体 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 209: 乐尔幸半导体主要业务
 表 210: 乐尔幸半导体最新发展动态
 表 211: 海思半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 212: 海思半导体 半导体芯片设计产品及服务
 表 213: 海思半导体 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 214: 海思半导体主要业务
 表 215: 海思半导体最新发展动态
 表 216: Synaptics基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 217: Synaptics 半导体芯片设计产品及服务
 表 218: Synaptics 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 219: Synaptics主要业务
 表 220: Synaptics最新发展动态
 表 221: Allegro MicroSystems基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 222: Allegro MicroSystems 半导体芯片设计产品及服务
 表 223: Allegro MicroSystems 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 224: Allegro MicroSystems主要业务
 表 225: Allegro MicroSystems最新发展动态
 表 226: 奇景光电基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 227: 奇景光电 半导体芯片设计产品及服务
 表 228: 奇景光电 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 229: 奇景光电主要业务
 表 230: 奇景光电最新发展动态
 表 231: Semtech基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 232: Semtech 半导体芯片设计产品及服务
 表 233: Semtech 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 234: Semtech主要业务
 表 235: Semtech最新发展动态
 表 236: 創意電子基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 237: 創意電子 半导体芯片设计产品及服务
 表 238: 創意電子 半导体芯片设计收入(百万美元)、毛利率及市场份额(2019-2024)
 表 239: 創意電子主要业务
 表 240: 創意電子最新发展动态


图表目录
 图 1: 半导体芯片设计产品图片
 图 2: 本文涉及到的年份
 图 3: 研究目标
 图 4: 研究方法
 图 5: 研究过程与数据来源
 图 6: 全球半导体芯片设计收入及增长率2019-2030(百万美元)
 图 7: 全球主要地区半导体芯片设计市场规模 (2019, 2023 & 2030)&(百万美元)
 图 8: 全球主要国家/地区半导体芯片设计市场份额(2023)
 图 9: 全球主要国家/地区半导体芯片设计市场份额(2019, 2023 & 2030)
 图 10: 模拟IC设计产品图片
 图 11: 逻辑IC设计产品图片
 图 12: 微控制器和微处理器IC设计产品图片
 图 13: 存储器IC设计产品图片
 图 14: 分立器件产品图片
 图 15: 光电器件产品图片
 图 16: 传感器产品图片
 图 17: 全球半导体芯片设计按不同产品类型收入份额(2019-2024)
 图 18: Fabless无晶圆模式
 图 19: IDM
 图 20: 2023年全球不同业务模式收入份额
 图 21: 2023年全球主要厂商半导体芯片设计收入(百万美元)
 图 22: 2023年全球主要厂商半导体芯片设计收入份额
 图 23: 2023年全球主要地区半导体芯片设计收入份额
 图 24: 美洲半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 图 25: 亚太半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 图 26: 欧洲半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 图 27: 中东及非洲半导体芯片设计收入(2019-2024)&(百万美元)
 图 28: 美洲主要国家半导体芯片设计收入份额(2019-2024)
 图 29: 美洲半导体芯片设计按不同产品类型收入(2019-2024)
 图 30: 美洲不同业务模式收入份额(2019-2024)
 图 31: 美国半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 32: 加拿大半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 33: 墨西哥半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 34: 巴西半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 35: 亚太主要地区半导体芯片设计收入份额(2019-2024)
 图 36: 亚太半导体芯片设计按不同产品类型收入(2019-2024)
 图 37: 亚太不同业务模式收入份额(2019-2024)
 图 38: 中国半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 39: 日本半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 40: 韩国半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 41: 东南亚半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 42: 印度半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 43: 澳大利亚半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 44: 中国台湾半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 45: 欧洲主要国家半导体芯片设计收入份额(2019-2024)
 图 46: 欧洲半导体芯片设计按不同产品类型收入(2019-2024)
 图 47: 欧洲不同业务模式收入份额(2019-2024)
 图 48: 德国半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 49: 法国半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 50: 英国半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 51: 意大利半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 52: 俄罗斯半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 53: 中东及非洲主要国家半导体芯片设计收入份额(2019-2024)
 图 54: 中东及非洲半导体芯片设计按不同产品类型收入(2019-2024)
 图 55: 中东及非洲不同业务模式收入份额(2019-2024)
 图 56: 埃及半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 57: 南非半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 58: 以色列半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 59: 土耳其半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 60: 海湾地区国家半导体芯片设计收入及增长率(2019-2024)&(百万美元)
 图 61: 全球主要地区半导体芯片设计收入份额(2025-2030)
 图 62: 全球半导体芯片设计按不同产品类型收入份额预测(2025-2030)

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*本报告目录与内容系LP INFORMATION原创,未经LP INFORMATION公司事先书面许可,拒绝任何方式复制、转载。

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