全球半导体芯片制造市场增长趋势2024-2030

内容摘要

集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。Foundry代表性企业有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体/上海华力、晶合集成等。IDM代表性企业有英特尔、三星、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦、Renesas等。

2023年全球半导体芯片制造市场规模大约为246260百万美元，预计2030年达到506100百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为10.9%。

半导体芯片制造（晶圆制造）市场由少数IDM和纯晶圆代工厂主导。绝大部分IDM企业，通常会外包一部分晶圆制造给代工企业。

目前主要的晶圆代工厂有台积电、Samsung Foundry、Intel Foundry Services (IFS)、格罗方德、联华电子（UMC）、中芯国际、Tower Semiconductor、力积电、世界先进VIS、华虹半导体、上海华力微、X-FAB、东部高科、芯联集成等。2023 年，全球代工厂市场规模为1131亿美元，预计2030年将达到2779亿美元。2023年，前五大代工厂的份额超过83%。

IDM，目前主要的IDM有三星、英特尔、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、铠侠、索尼、英飞凌、恩智浦等。2023年前十大IDM的份额约为65%。2023年全球IDM（仅晶圆制造）市场规模为1386亿美元，2030年将达到2286亿美元。

中国台湾是全球最大的半导体芯片制造地区，占有大约30%的市场份额，之后是韩国和北美，分别占有大约22%和17%的份额。产品类型而言，逻辑芯片制造是最大的细分，占有大约36%的份额。就企业模式来说，IDM是最大的下游领域，占有大约55%份额。

按产品类型：
    模拟芯片制造
    微处理器制造
    逻辑芯片制造
    存储芯片制造
    分立器件制造
    光电器件制造
    传感器制造

按企业模式：
    IDM
    晶圆代工Foundry

本文包含的主要地区/国家：
    美洲地区
        美国
        加拿大
        墨西哥
        巴西
    亚太地区
        中国
        日本
        韩国
        东南亚
        印度
        澳大利亚
    欧洲
        德国
        法国
        英国
        意大利
        俄罗斯
    中东及非洲
        埃及
        南非
        以色列
        土耳其
        海湾地区国家

本文主要包含如下企业：
    台积电
    Samsung Foundry & Memory
    格罗方德
    联华电子
    中芯国际
    高塔半导体
    力积电
    世界先进
    华虹半导体
    上海华力
    X-FAB
    东部高科
    晶合集成
    Intel and Intel Foundry Services (IFS)
    芯联集成
    稳懋半导体
    SK海力士
    美光科技
    德州仪器
    意法半导体
    铠侠
    索尼
    英飞凌
    恩智浦
    Analog Devices, Inc. (ADI)
    Renesas Electronics
    微芯Microchip
    安森美
    华邦电子
    南亚科技
    旺宏电子
    武汉新芯
    上海积塔半导体有限公司
    粤芯半导体

报告目录

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标
2 行业概要
    2.1 全球总体规模
        2.1.1 全球半导体芯片制造行业总体规模2019-2030
        2.1.2 全球主要地区半导体芯片制造市场规模，2019, 2023 & 2030
        2.1.3 全球主要国家半导体芯片制造市场规模, 2019, 2023 & 2030
    2.2 半导体芯片制造分类
        2.2.1 模拟芯片制造
        2.2.2 微处理器制造
        2.2.3 逻辑芯片制造
        2.2.4 存储芯片制造
        2.2.5 分立器件制造
        2.2.6 光电器件制造
        2.2.7 传感器制造
    2.3 半导体芯片制造分类市场规模
    2.4 半导体芯片制造下游应用
        2.4.1 IDM
        2.4.2 晶圆代工Foundry
    2.5 全球不同企业模式市场规模
3 全球市场竞争格局
    3.1 全球主要厂商半导体芯片制造收入
        3.1.1 全球主要厂商半导体芯片制造收入（2019-2024）
        3.1.2 全球主要厂商半导体芯片制造收入份额（2019-2024）
    3.2 全球主要厂商半导体芯片制造产品类型及总部所在地
        3.2.1 全球主要厂商半导体芯片制造总部所在地
        3.2.2 全球主要厂商半导体芯片制造产品类型
    3.3 行业集中度分析
        3.3.1 全球竞争态势分析
        3.3.2 全球半导体芯片制造行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）
    3.4 行业潜在进入者
    3.5 行业并购及扩产情况
4 全球主要地区规模分析
    4.1 全球主要地区半导体芯片制造市场规模（2019-2024）
    4.2 全球主要国家半导体芯片制造市场规模（2019-2024）
        4.2.1 全球主要国家半导体芯片制造收入（2019-2024）
    4.3 美洲半导体芯片制造收入及增长率
    4.4 亚太半导体芯片制造收入及增长率
    4.5 欧洲半导体芯片制造收入及增长率
    4.6 中东及非洲半导体芯片制造收入及增长率
5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家半导体芯片制造行业规模（2019-2024）
    5.2 美洲半导体芯片制造分类收入（2019-2024）
    5.3 美洲不同企业模式收入
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西
6 亚太
    6.1 亚太主要地区半导体芯片制造行业规模（2019-2024）
    6.2 亚太半导体芯片制造分类收入
    6.3 亚太不同企业模式收入
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾
7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家半导体芯片制造行业规模（2019-2024）
    7.2 欧洲半导体芯片制造分类收入
    7.3 欧洲不同企业模式收入
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯
8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲半导体芯片制造行业规模（2019-2024）
    8.2 中东及非洲半导体芯片制造分类收入
    8.3 中东及非洲不同企业模式收入
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家
9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势
10 全球主要地区半导体芯片制造市场规模预测
    10.1 全球主要地区半导体芯片制造市场规模预测
    10.2 美洲主要国家预测（2025-2030）
    10.3 亚太地区主要国家预测（2025-2030）
    10.4 欧洲主要国家预测（2025-2030）
    10.5 中东及非洲主要国家预测（2025-2030）
    10.6 全球半导体芯片制造按不同产品类型预测（2025-2030）
    10.7 全球不同企业模式预测（2025-2030）
11 核心企业简介
    11.1 台积电
        11.1.1 台积电基本信息
        11.1.2 台积电 半导体芯片制造产品及服务
        11.1.3 台积电 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.1.4 台积电主要业务
        11.1.5 台积电最新发展动态
    11.2 Samsung Foundry & Memory
        11.2.1 Samsung Foundry & Memory基本信息
        11.2.2 Samsung Foundry & Memory 半导体芯片制造产品及服务
        11.2.3 Samsung Foundry & Memory 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.2.4 Samsung Foundry & Memory主要业务
        11.2.5 Samsung Foundry & Memory最新发展动态
    11.3 格罗方德
        11.3.1 格罗方德基本信息
        11.3.2 格罗方德 半导体芯片制造产品及服务
        11.3.3 格罗方德 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.3.4 格罗方德主要业务
        11.3.5 格罗方德最新发展动态
    11.4 联华电子
        11.4.1 联华电子基本信息
        11.4.2 联华电子 半导体芯片制造产品及服务
        11.4.3 联华电子 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.4.4 联华电子主要业务
        11.4.5 联华电子最新发展动态
    11.5 中芯国际
        11.5.1 中芯国际基本信息
        11.5.2 中芯国际 半导体芯片制造产品及服务
        11.5.3 中芯国际 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.5.4 中芯国际主要业务
        11.5.5 中芯国际最新发展动态
    11.6 高塔半导体
        11.6.1 高塔半导体基本信息
        11.6.2 高塔半导体 半导体芯片制造产品及服务
        11.6.3 高塔半导体 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.6.4 高塔半导体主要业务
        11.6.5 高塔半导体最新发展动态
    11.7 力积电
        11.7.1 力积电基本信息
        11.7.2 力积电 半导体芯片制造产品及服务
        11.7.3 力积电 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.7.4 力积电主要业务
        11.7.5 力积电最新发展动态
    11.8 世界先进
        11.8.1 世界先进基本信息
        11.8.2 世界先进 半导体芯片制造产品及服务
        11.8.3 世界先进 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.8.4 世界先进主要业务
        11.8.5 世界先进最新发展动态
    11.9 华虹半导体
        11.9.1 华虹半导体基本信息
        11.9.2 华虹半导体 半导体芯片制造产品及服务
        11.9.3 华虹半导体 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.9.4 华虹半导体主要业务
        11.9.5 华虹半导体最新发展动态
    11.10 上海华力
        11.10.1 上海华力基本信息
        11.10.2 上海华力 半导体芯片制造产品及服务
        11.10.3 上海华力 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.10.4 上海华力主要业务
        11.10.5 上海华力最新发展动态
    11.11 X-FAB
        11.11.1 X-FAB基本信息
        11.11.2 X-FAB 半导体芯片制造产品及服务
        11.11.3 X-FAB 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.11.4 X-FAB主要业务
        11.11.5 X-FAB最新发展动态
    11.12 东部高科
        11.12.1 东部高科基本信息
        11.12.2 东部高科 半导体芯片制造产品及服务
        11.12.3 东部高科 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.12.4 东部高科主要业务
        11.12.5 东部高科最新发展动态
    11.13 晶合集成
        11.13.1 晶合集成基本信息
        11.13.2 晶合集成 半导体芯片制造产品及服务
        11.13.3 晶合集成 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.13.4 晶合集成主要业务
        11.13.5 晶合集成最新发展动态
    11.14 Intel and Intel Foundry Services (IFS)
        11.14.1 Intel and Intel Foundry Services (IFS)基本信息
        11.14.2 Intel and Intel Foundry Services (IFS) 半导体芯片制造产品及服务
        11.14.3 Intel and Intel Foundry Services (IFS) 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.14.4 Intel and Intel Foundry Services (IFS)主要业务
        11.14.5 Intel and Intel Foundry Services (IFS)最新发展动态
    11.15 芯联集成
        11.15.1 芯联集成基本信息
        11.15.2 芯联集成 半导体芯片制造产品及服务
        11.15.3 芯联集成 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.15.4 芯联集成主要业务
        11.15.5 芯联集成最新发展动态
    11.16 稳懋半导体
        11.16.1 稳懋半导体基本信息
        11.16.2 稳懋半导体 半导体芯片制造产品及服务
        11.16.3 稳懋半导体 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.16.4 稳懋半导体主要业务
        11.16.5 稳懋半导体最新发展动态
    11.17 SK海力士
        11.17.1 SK海力士基本信息
        11.17.2 SK海力士 半导体芯片制造产品及服务
        11.17.3 SK海力士 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.17.4 SK海力士主要业务
        11.17.5 SK海力士最新发展动态
    11.18 美光科技
        11.18.1 美光科技基本信息
        11.18.2 美光科技 半导体芯片制造产品及服务
        11.18.3 美光科技 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.18.4 美光科技主要业务
        11.18.5 美光科技最新发展动态
    11.19 德州仪器
        11.19.1 德州仪器基本信息
        11.19.2 德州仪器 半导体芯片制造产品及服务
        11.19.3 德州仪器 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.19.4 德州仪器主要业务
        11.19.5 德州仪器最新发展动态
    11.20 意法半导体
        11.20.1 意法半导体基本信息
        11.20.2 意法半导体 半导体芯片制造产品及服务
        11.20.3 意法半导体 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.20.4 意法半导体主要业务
        11.20.5 意法半导体最新发展动态
    11.21 铠侠
        11.21.1 铠侠基本信息
        11.21.2 铠侠 半导体芯片制造产品及服务
        11.21.3 铠侠 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.21.4 铠侠主要业务
        11.21.5 铠侠最新发展动态
    11.22 索尼
        11.22.1 索尼基本信息
        11.22.2 索尼 半导体芯片制造产品及服务
        11.22.3 索尼 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.22.4 索尼主要业务
        11.22.5 索尼最新发展动态
    11.23 英飞凌
        11.23.1 英飞凌基本信息
        11.23.2 英飞凌 半导体芯片制造产品及服务
        11.23.3 英飞凌 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.23.4 英飞凌主要业务
        11.23.5 英飞凌最新发展动态
    11.24 恩智浦
        11.24.1 恩智浦基本信息
        11.24.2 恩智浦 半导体芯片制造产品及服务
        11.24.3 恩智浦 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.24.4 恩智浦主要业务
        11.24.5 恩智浦最新发展动态
    11.25 Analog Devices, Inc. (ADI)
        11.25.1 Analog Devices, Inc. (ADI)基本信息
        11.25.2 Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片制造产品及服务
        11.25.3 Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.25.4 Analog Devices, Inc. (ADI)主要业务
        11.25.5 Analog Devices, Inc. (ADI)最新发展动态
    11.26 Renesas Electronics
        11.26.1 Renesas Electronics基本信息
        11.26.2 Renesas Electronics 半导体芯片制造产品及服务
        11.26.3 Renesas Electronics 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.26.4 Renesas Electronics主要业务
        11.26.5 Renesas Electronics最新发展动态
    11.27 微芯Microchip
        11.27.1 微芯Microchip基本信息
        11.27.2 微芯Microchip 半导体芯片制造产品及服务
        11.27.3 微芯Microchip 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.27.4 微芯Microchip主要业务
        11.27.5 微芯Microchip最新发展动态
    11.28 安森美
        11.28.1 安森美基本信息
        11.28.2 安森美 半导体芯片制造产品及服务
        11.28.3 安森美 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.28.4 安森美主要业务
        11.28.5 安森美最新发展动态
    11.29 华邦电子
        11.29.1 华邦电子基本信息
        11.29.2 华邦电子 半导体芯片制造产品及服务
        11.29.3 华邦电子 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.29.4 华邦电子主要业务
        11.29.5 华邦电子最新发展动态
    11.30 南亚科技
        11.30.1 南亚科技基本信息
        11.30.2 南亚科技 半导体芯片制造产品及服务
        11.30.3 南亚科技 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.30.4 南亚科技主要业务
        11.30.5 南亚科技最新发展动态
    11.31 旺宏电子
        11.31.1 旺宏电子基本信息
        11.31.2 旺宏电子 半导体芯片制造产品及服务
        11.31.3 旺宏电子 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.31.4 旺宏电子主要业务
        11.31.5 旺宏电子最新发展动态
    11.32 武汉新芯
        11.32.1 武汉新芯基本信息
        11.32.2 武汉新芯 半导体芯片制造产品及服务
        11.32.3 武汉新芯 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.32.4 武汉新芯主要业务
        11.32.5 武汉新芯最新发展动态
    11.33 上海积塔半导体有限公司
        11.33.1 上海积塔半导体有限公司基本信息
        11.33.2 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造产品及服务
        11.33.3 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.33.4 上海积塔半导体有限公司主要业务
        11.33.5 上海积塔半导体有限公司最新发展动态
    11.34 粤芯半导体
        11.34.1 粤芯半导体基本信息
        11.34.2 粤芯半导体 半导体芯片制造产品及服务
        11.34.3 粤芯半导体 半导体芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.34.4 粤芯半导体主要业务
        11.34.5 粤芯半导体最新发展动态
12 报告总结

报告图表

表格目录
 表 1： 全球主要地区半导体芯片制造市场规模（2019, 2023 & 2030）&（百万美元）
 表 2： 全球主要国家半导体芯片制造市场规模（2019, 2023 & 2030）&（百万美元）
 表 3： 全球半导体芯片制造按不同产品类型收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 4： 全球半导体芯片制造按不同产品类型收入份额（2019-2024）
 表 5： 全球不同企业模式收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 6： 全球不同企业模式收入份额（2019-2024）
 表 7： 全球主要厂商半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 8： 全球主要厂商半导体芯片制造收入份额（2019-2024）
 表 9： 全球主要厂商半导体芯片制造总部所在地及市场分布
 表 10： 全球主要厂商半导体芯片制造产品类型
 表 11： 全球半导体芯片制造行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）
 表 12： 行业潜在进入者
 表 13： 行业并购及扩产情况
 表 14： 全球主要地区半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 15： 全球主要地区半导体芯片制造收入份额（2019-2024）
 表 16： 全球主要国家半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 17： 全球主要国家半导体芯片制造收入份额（2019-2024）
 表 18： 美洲主要国家半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 19： 美洲半导体芯片制造分类收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 20： 美洲不同企业模式收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 21： 亚太主要地区半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 22： 亚太半导体芯片制造分类收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 23： 亚太不同企业模式收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 24： 欧洲主要国家半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 25： 欧洲半导体芯片制造分类收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 26： 欧洲不同企业模式收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 27： 中东及非洲主要国家半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 28： 中东及非洲半导体芯片制造分类收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 29： 中东及非洲不同企业模式收入（2019-2024）&（百万美元）
 表 30： 半导体芯片制造行业发展驱动因素
 表 31： 半导体芯片制造行业面临的挑战及风险
 表 32： 半导体芯片制造行业发展趋势
 表 33： 全球主要地区半导体芯片制造收入（2025-2030）&（百万美元）
 表 34： 美洲主要国家半导体芯片制造收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 35： 亚太主要地区半导体芯片制造收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 36： 欧洲主要国家半导体芯片制造收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 37： 中东及非洲主要国家半导体芯片制造收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 38： 全球半导体芯片制造按不同产品类型收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 39： 全球不同企业模式收入预测（2025-2030）&（百万美元）
 表 40： 全球不同企业模式收入份额预测（2025-2030）
 表 41： 台积电基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 42： 台积电 半导体芯片制造产品及服务
 表 43： 台积电 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 44： 台积电主要业务
 表 45： 台积电最新发展动态
 表 46： Samsung Foundry & Memory基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 47： Samsung Foundry & Memory 半导体芯片制造产品及服务
 表 48： Samsung Foundry & Memory 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 49： Samsung Foundry & Memory主要业务
 表 50： Samsung Foundry & Memory最新发展动态
 表 51： 格罗方德基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 52： 格罗方德 半导体芯片制造产品及服务
 表 53： 格罗方德 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 54： 格罗方德主要业务
 表 55： 格罗方德最新发展动态
 表 56： 联华电子基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 57： 联华电子 半导体芯片制造产品及服务
 表 58： 联华电子 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 59： 联华电子主要业务
 表 60： 联华电子最新发展动态
 表 61： 中芯国际基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 62： 中芯国际 半导体芯片制造产品及服务
 表 63： 中芯国际 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 64： 中芯国际主要业务
 表 65： 中芯国际最新发展动态
 表 66： 高塔半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 67： 高塔半导体 半导体芯片制造产品及服务
 表 68： 高塔半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 69： 高塔半导体主要业务
 表 70： 高塔半导体最新发展动态
 表 71： 力积电基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 72： 力积电 半导体芯片制造产品及服务
 表 73： 力积电 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 74： 力积电主要业务
 表 75： 力积电最新发展动态
 表 76： 世界先进基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 77： 世界先进 半导体芯片制造产品及服务
 表 78： 世界先进 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 79： 世界先进主要业务
 表 80： 世界先进最新发展动态
 表 81： 华虹半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 82： 华虹半导体 半导体芯片制造产品及服务
 表 83： 华虹半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 84： 华虹半导体主要业务
 表 85： 华虹半导体最新发展动态
 表 86： 上海华力基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 87： 上海华力 半导体芯片制造产品及服务
 表 88： 上海华力 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 89： 上海华力主要业务
 表 90： 上海华力最新发展动态
 表 91： X-FAB基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 92： X-FAB 半导体芯片制造产品及服务
 表 93： X-FAB 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 94： X-FAB主要业务
 表 95： X-FAB最新发展动态
 表 96： 东部高科基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 97： 东部高科 半导体芯片制造产品及服务
 表 98： 东部高科 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 99： 东部高科主要业务
 表 100： 东部高科最新发展动态
 表 101： 晶合集成基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 102： 晶合集成 半导体芯片制造产品及服务
 表 103： 晶合集成 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 104： 晶合集成主要业务
 表 105： 晶合集成最新发展动态
 表 106： Intel and Intel Foundry Services (IFS)基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 107： Intel and Intel Foundry Services (IFS) 半导体芯片制造产品及服务
 表 108： Intel and Intel Foundry Services (IFS) 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 109： Intel and Intel Foundry Services (IFS)主要业务
 表 110： Intel and Intel Foundry Services (IFS)最新发展动态
 表 111： 芯联集成基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 112： 芯联集成 半导体芯片制造产品及服务
 表 113： 芯联集成 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 114： 芯联集成主要业务
 表 115： 芯联集成最新发展动态
 表 116： 稳懋半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 117： 稳懋半导体 半导体芯片制造产品及服务
 表 118： 稳懋半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 119： 稳懋半导体主要业务
 表 120： 稳懋半导体最新发展动态
 表 121： SK海力士基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 122： SK海力士 半导体芯片制造产品及服务
 表 123： SK海力士 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 124： SK海力士主要业务
 表 125： SK海力士最新发展动态
 表 126： 美光科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 127： 美光科技 半导体芯片制造产品及服务
 表 128： 美光科技 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 129： 美光科技主要业务
 表 130： 美光科技最新发展动态
 表 131： 德州仪器基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 132： 德州仪器 半导体芯片制造产品及服务
 表 133： 德州仪器 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 134： 德州仪器主要业务
 表 135： 德州仪器最新发展动态
 表 136： 意法半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 137： 意法半导体 半导体芯片制造产品及服务
 表 138： 意法半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 139： 意法半导体主要业务
 表 140： 意法半导体最新发展动态
 表 141： 铠侠基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 142： 铠侠 半导体芯片制造产品及服务
 表 143： 铠侠 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 144： 铠侠主要业务
 表 145： 铠侠最新发展动态
 表 146： 索尼基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 147： 索尼 半导体芯片制造产品及服务
 表 148： 索尼 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 149： 索尼主要业务
 表 150： 索尼最新发展动态
 表 151： 英飞凌基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 152： 英飞凌 半导体芯片制造产品及服务
 表 153： 英飞凌 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 154： 英飞凌主要业务
 表 155： 英飞凌最新发展动态
 表 156： 恩智浦基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 157： 恩智浦 半导体芯片制造产品及服务
 表 158： 恩智浦 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 159： 恩智浦主要业务
 表 160： 恩智浦最新发展动态
 表 161： Analog Devices, Inc. (ADI)基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 162： Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片制造产品及服务
 表 163： Analog Devices, Inc. (ADI) 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 164： Analog Devices, Inc. (ADI)主要业务
 表 165： Analog Devices, Inc. (ADI)最新发展动态
 表 166： Renesas Electronics基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 167： Renesas Electronics 半导体芯片制造产品及服务
 表 168： Renesas Electronics 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 169： Renesas Electronics主要业务
 表 170： Renesas Electronics最新发展动态
 表 171： 微芯Microchip基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 172： 微芯Microchip 半导体芯片制造产品及服务
 表 173： 微芯Microchip 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 174： 微芯Microchip主要业务
 表 175： 微芯Microchip最新发展动态
 表 176： 安森美基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 177： 安森美 半导体芯片制造产品及服务
 表 178： 安森美 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 179： 安森美主要业务
 表 180： 安森美最新发展动态
 表 181： 华邦电子基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 182： 华邦电子 半导体芯片制造产品及服务
 表 183： 华邦电子 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 184： 华邦电子主要业务
 表 185： 华邦电子最新发展动态
 表 186： 南亚科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 187： 南亚科技 半导体芯片制造产品及服务
 表 188： 南亚科技 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 189： 南亚科技主要业务
 表 190： 南亚科技最新发展动态
 表 191： 旺宏电子基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 192： 旺宏电子 半导体芯片制造产品及服务
 表 193： 旺宏电子 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 194： 旺宏电子主要业务
 表 195： 旺宏电子最新发展动态
 表 196： 武汉新芯基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 197： 武汉新芯 半导体芯片制造产品及服务
 表 198： 武汉新芯 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 199： 武汉新芯主要业务
 表 200： 武汉新芯最新发展动态
 表 201： 上海积塔半导体有限公司基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 202： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造产品及服务
 表 203： 上海积塔半导体有限公司 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 204： 上海积塔半导体有限公司主要业务
 表 205： 上海积塔半导体有限公司最新发展动态
 表 206： 粤芯半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
 表 207： 粤芯半导体 半导体芯片制造产品及服务
 表 208： 粤芯半导体 半导体芯片制造收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2019-2024）
 表 209： 粤芯半导体主要业务
 表 210： 粤芯半导体最新发展动态


图表目录
 图 1： 半导体芯片制造产品图片
 图 2： 本文涉及到的年份
 图 3： 研究目标
 图 4： 研究方法
 图 5： 研究过程与数据来源
 图 6： 全球半导体芯片制造收入及增长率2019-2030（百万美元）
 图 7： 全球主要地区半导体芯片制造市场规模 （2019, 2023 & 2030）&（百万美元）
 图 8： 全球主要国家/地区半导体芯片制造市场份额（2023）
 图 9： 全球主要国家/地区半导体芯片制造市场份额（2019, 2023 & 2030）
 图 10： 模拟芯片制造产品图片
 图 11： 微处理器制造产品图片
 图 12： 逻辑芯片制造产品图片
 图 13： 存储芯片制造产品图片
 图 14： 分立器件制造产品图片
 图 15： 光电器件制造产品图片
 图 16： 传感器制造产品图片
 图 17： 全球半导体芯片制造按不同产品类型收入份额（2019-2024）
 图 18： IDM
 图 19： 晶圆代工Foundry
 图 20： 2023年全球不同企业模式收入份额
 图 21： 2023年全球主要厂商半导体芯片制造收入（百万美元）
 图 22： 2023年全球主要厂商半导体芯片制造收入份额
 图 23： 2023年全球主要地区半导体芯片制造收入份额
 图 24： 美洲半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 图 25： 亚太半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 图 26： 欧洲半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 图 27： 中东及非洲半导体芯片制造收入（2019-2024）&（百万美元）
 图 28： 美洲主要国家半导体芯片制造收入份额（2019-2024）
 图 29： 美洲半导体芯片制造按不同产品类型收入（2019-2024）
 图 30： 美洲不同企业模式收入份额（2019-2024）
 图 31： 美国半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 32： 加拿大半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 33： 墨西哥半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 34： 巴西半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 35： 亚太主要地区半导体芯片制造收入份额（2019-2024）
 图 36： 亚太半导体芯片制造按不同产品类型收入（2019-2024）
 图 37： 亚太不同企业模式收入份额（2019-2024）
 图 38： 中国半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 39： 日本半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 40： 韩国半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 41： 东南亚半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 42： 印度半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 43： 澳大利亚半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 44： 中国台湾半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 45： 欧洲主要国家半导体芯片制造收入份额（2019-2024）
 图 46： 欧洲半导体芯片制造按不同产品类型收入（2019-2024）
 图 47： 欧洲不同企业模式收入份额（2019-2024）
 图 48： 德国半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 49： 法国半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 50： 英国半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 51： 意大利半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 52： 俄罗斯半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 53： 中东及非洲主要国家半导体芯片制造收入份额（2019-2024）
 图 54： 中东及非洲半导体芯片制造按不同产品类型收入（2019-2024）
 图 55： 中东及非洲不同企业模式收入份额（2019-2024）
 图 56： 埃及半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 57： 南非半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 58： 以色列半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 59： 土耳其半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 60： 海湾地区国家半导体芯片制造收入及增长率（2019-2024）&（百万美元）
 图 61： 全球主要地区半导体芯片制造收入份额（2025-2030）
 图 62： 全球半导体芯片制造按不同产品类型收入份额预测（2025-2030）