半导体芯片制造研究报告

集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。本文研究半导体制造环节，按企业类型主要有Foundry和IDM两种模式。Foundry代表性企业有台积电、中芯国际、格罗方德、联华电子、高塔半导体、力积电、世界先进、华虹半导体/上海华力、晶合集成等。IDM代表性企业有英特尔、三星、SK海力士、美光科技、德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦、Renesas等。

2024-10-14

半导体芯片制造

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