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共1份报告
全球半导体分立器件芯片制造市场增长趋势2024-2030
Global Semiconductor Discrete Chips Fabrication Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用 IDM 模式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设
2024-08-15
中文PDF版：￥24800.00
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