全球半导体分立器件芯片制造市场增长趋势2024-2030

半导体分立器件产业链主要包含器件的芯片设计、芯片制造、封装测试三大工艺环节，根据所涉及经营环节的不同，经营模式分为纵向一体化（IDM）以及垂直分工两种。由于分立器件在投资规模方面采用 IDM 模式具备经济效益上的可行性，同时分立器件的产品设计和生产工艺都会对产品性能产生较大的影响，对器件设计与制造工艺的整合能力要求较高，因此业内领先企业一般都沿着逐步完善 IDM 环节的模式发展。目前半导体分立器件方面，IDM处于主导地位。

本文研究半导体功率器件芯片制造，按照企业模式不同，主要有IDM和代工Foundry两大类企业。IDM核心厂商包括英飞凌、意法半导体、Wolfspeed、罗姆、安森美、微芯科技、三菱电机、富士电机和士兰微等。半导体分立器件晶圆Foundry代工服务，目前主要的分立器件代工企业主要有华润微电子、世界先进VIS、高塔半导体、华虹半导体、上海积塔半导体有限公司等。

2023年全球半导体分立器件芯片制造市场规模大约为8820百万美元，预计2030年达到15740百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为7.8%。

全球市场半导体分立器件芯片制造主要企业包括意法半导体, 英飞凌, 等，其中2023年，全球前三大厂商占有大约 %的市场份额。

2023年，美国半导体分立器件芯片制造市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2023年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。

按技术：

    IGBT芯片代工

    MOSFET芯片代工

    二极管芯片代工

    双极型晶体管（BJT）芯片代工

    其他分立芯片代工

按应用：

    汽车

    工业控制

    消费电子

    UPS&数据中心

    其他应用

本文包含的主要地区/国家：

    美洲地区

    美国

    加拿大

    墨西哥

    巴西

    亚太地区

    中国

    日本

    韩国

    东南亚

    印度

    澳大利亚

    欧洲

    德国

    法国

    英国

    意大利

    俄罗斯

    中东及非洲

    埃及

    南非

    以色列

    土耳其

    海湾地区国家

本文主要包含如下企业：

    意法半导体

    英飞凌

    Wolfspeed

    罗姆

    安森美

    比亚迪半导体

    微芯科技

    三菱电机(Vincotech)

    赛米控丹佛斯

    富士电机

    东芝

    三安光电（三安集成）

    Littelfuse (IXYS)

    中电科55所（国基南方）

    Diodes Incorporated

    威世科技

    株洲中车时代电气

    华润微电子

    士兰微

    华微电子

    安世半导体

    瑞萨电子

    三垦

    Magnachip

    Texas Instruments

    强茂股份

    世界先进VIS

    华虹半导体

    上海华力微

    上海积塔半导体有限公司

    Tower Semiconductor

    力积电

    DB HiTek

    芯联集成

    北京燕东微电子股份有限公司

    安徽长飞先进半导体

    粤芯半导体

    SiCamore Semi

    Polar Semiconductor, LLC

    SkyWater Technology

    SK keyfoundry Inc.

    X-Fab

    JS Foundry KK.

    LAPIS Semiconductor

    漢磊科技

    泰科天润半导体

    南京宽能半导体

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标

2 行业概要
    2.1 全球总体规模
        2.1.1 全球半导体分立器件芯片制造行业总体规模2019-2030
        2.1.2 全球主要地区半导体分立器件芯片制造市场规模，2019, 2023 & 2030
        2.1.3 全球主要国家半导体分立器件芯片制造市场规模, 2019, 2023 & 2030
    2.2 半导体分立器件芯片制造分类
        2.2.1 IGBT芯片代工
        2.2.2 MOSFET芯片代工
        2.2.3 二极管芯片代工
        2.2.4 双极型晶体管（BJT）芯片代工
        2.2.5 其他分立芯片代工
    2.3 半导体分立器件芯片制造分类市场规模
    2.4 半导体分立器件芯片制造下游应用
        2.4.1 汽车
        2.4.2 工业控制
        2.4.3 消费电子
        2.4.4 UPS&数据中心
        2.4.5 其他应用
    2.5 全球不同应用市场规模

3 全球市场竞争格局
    3.1 全球主要厂商半导体分立器件芯片制造收入
        3.1.1 全球主要厂商半导体分立器件芯片制造收入（2019-2024）
        3.1.2 全球主要厂商半导体分立器件芯片制造收入份额（2019-2024）
    3.2 全球主要厂商半导体分立器件芯片制造产品类型及总部所在地
        3.2.1 全球主要厂商半导体分立器件芯片制造总部所在地
        3.2.2 全球主要厂商半导体分立器件芯片制造产品类型
    3.3 行业集中度分析
        3.3.1 全球竞争态势分析
        3.3.2 全球半导体分立器件芯片制造行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2019-2024）
    3.4 行业潜在进入者
    3.5 行业并购及扩产情况

4 全球主要地区规模分析
    4.1 全球主要地区半导体分立器件芯片制造市场规模（2019-2024）
    4.2 全球主要国家半导体分立器件芯片制造市场规模（2019-2024）
        4.2.1 全球主要国家半导体分立器件芯片制造收入（2019-2024）
    4.3 美洲半导体分立器件芯片制造收入及增长率
    4.4 亚太半导体分立器件芯片制造收入及增长率
    4.5 欧洲半导体分立器件芯片制造收入及增长率
    4.6 中东及非洲半导体分立器件芯片制造收入及增长率

5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家半导体分立器件芯片制造行业规模（2019-2024）
    5.2 美洲半导体分立器件芯片制造分类收入（2019-2024）
    5.3 美洲不同应用收入
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西

6 亚太
    6.1 亚太主要地区半导体分立器件芯片制造行业规模（2019-2024）
    6.2 亚太半导体分立器件芯片制造分类收入
    6.3 亚太不同应用收入
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾

7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家半导体分立器件芯片制造行业规模（2019-2024）
    7.2 欧洲半导体分立器件芯片制造分类收入
    7.3 欧洲不同应用收入
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯

8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲半导体分立器件芯片制造行业规模（2019-2024）
    8.2 中东及非洲半导体分立器件芯片制造分类收入
    8.3 中东及非洲不同应用收入
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家

9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势

10 全球主要地区半导体分立器件芯片制造市场规模预测
    10.1 全球主要地区半导体分立器件芯片制造市场规模预测
    10.2 美洲主要国家预测（2025-2030）
    10.3 亚太地区主要国家预测（2025-2030）
    10.4 欧洲主要国家预测（2025-2030）
    10.5 中东及非洲主要国家预测（2025-2030）
    10.6 全球半导体分立器件芯片制造按不同技术预测（2025-2030）
    10.7 全球不同应用预测（2025-2030）

11 核心企业简介
    11.1 意法半导体
        11.1.1 意法半导体基本信息
        11.1.2 意法半导体 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.1.3 意法半导体 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.1.4 意法半导体主要业务
        11.1.5 意法半导体最新发展动态
    11.2 英飞凌
        11.2.1 英飞凌基本信息
        11.2.2 英飞凌 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.2.3 英飞凌 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.2.4 英飞凌主要业务
        11.2.5 英飞凌最新发展动态
    11.3 Wolfspeed
        11.3.1 Wolfspeed基本信息
        11.3.2 Wolfspeed 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.3.3 Wolfspeed 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.3.4 Wolfspeed主要业务
        11.3.5 Wolfspeed最新发展动态
    11.4 罗姆
        11.4.1 罗姆基本信息
        11.4.2 罗姆 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.4.3 罗姆 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.4.4 罗姆主要业务
        11.4.5 罗姆最新发展动态
    11.5 安森美
        11.5.1 安森美基本信息
        11.5.2 安森美 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.5.3 安森美 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.5.4 安森美主要业务
        11.5.5 安森美最新发展动态
    11.6 比亚迪半导体
        11.6.1 比亚迪半导体基本信息
        11.6.2 比亚迪半导体 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.6.3 比亚迪半导体 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.6.4 比亚迪半导体主要业务
        11.6.5 比亚迪半导体最新发展动态
    11.7 微芯科技
        11.7.1 微芯科技基本信息
        11.7.2 微芯科技 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.7.3 微芯科技 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.7.4 微芯科技主要业务
        11.7.5 微芯科技最新发展动态
    11.8 三菱电机(Vincotech)
        11.8.1 三菱电机(Vincotech)基本信息
        11.8.2 三菱电机(Vincotech) 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.8.3 三菱电机(Vincotech) 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.8.4 三菱电机(Vincotech)主要业务
        11.8.5 三菱电机(Vincotech)最新发展动态
    11.9 赛米控丹佛斯
        11.9.1 赛米控丹佛斯基本信息
        11.9.2 赛米控丹佛斯 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.9.3 赛米控丹佛斯 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.9.4 赛米控丹佛斯主要业务
        11.9.5 赛米控丹佛斯最新发展动态
    11.10 富士电机
        11.10.1 富士电机基本信息
        11.10.2 富士电机 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.10.3 富士电机 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.10.4 富士电机主要业务
        11.10.5 富士电机最新发展动态
    11.11 东芝
        11.11.1 东芝基本信息
        11.11.2 东芝 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.11.3 东芝 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.11.4 东芝主要业务
        11.11.5 东芝最新发展动态
    11.12 三安光电（三安集成）
        11.12.1 三安光电（三安集成）基本信息
        11.12.2 三安光电（三安集成） 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.12.3 三安光电（三安集成） 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.12.4 三安光电（三安集成）主要业务
        11.12.5 三安光电（三安集成）最新发展动态
    11.13 Littelfuse (IXYS)
        11.13.1 Littelfuse (IXYS)基本信息
        11.13.2 Littelfuse (IXYS) 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.13.3 Littelfuse (IXYS) 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.13.4 Littelfuse (IXYS)主要业务
        11.13.5 Littelfuse (IXYS)最新发展动态
    11.14 中电科55所（国基南方）
        11.14.1 中电科55所（国基南方）基本信息
        11.14.2 中电科55所（国基南方） 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.14.3 中电科55所（国基南方） 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.14.4 中电科55所（国基南方）主要业务
        11.14.5 中电科55所（国基南方）最新发展动态
    11.15 Diodes Incorporated
        11.15.1 Diodes Incorporated基本信息
        11.15.2 Diodes Incorporated 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.15.3 Diodes Incorporated 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.15.4 Diodes Incorporated主要业务
        11.15.5 Diodes Incorporated最新发展动态
    11.16 威世科技
        11.16.1 威世科技基本信息
        11.16.2 威世科技 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.16.3 威世科技 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.16.4 威世科技主要业务
        11.16.5 威世科技最新发展动态
    11.17 株洲中车时代电气
        11.17.1 株洲中车时代电气基本信息
        11.17.2 株洲中车时代电气 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.17.3 株洲中车时代电气 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.17.4 株洲中车时代电气主要业务
        11.17.5 株洲中车时代电气最新发展动态
    11.18 华润微电子
        11.18.1 华润微电子基本信息
        11.18.2 华润微电子 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.18.3 华润微电子 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.18.4 华润微电子主要业务
        11.18.5 华润微电子最新发展动态
    11.19 士兰微
        11.19.1 士兰微基本信息
        11.19.2 士兰微 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.19.3 士兰微 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.19.4 士兰微主要业务
        11.19.5 士兰微最新发展动态
    11.20 华微电子
        11.20.1 华微电子基本信息
        11.20.2 华微电子 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.20.3 华微电子 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.20.4 华微电子主要业务
        11.20.5 华微电子最新发展动态
    11.21 安世半导体
        11.21.1 安世半导体基本信息
        11.21.2 安世半导体 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.21.3 安世半导体 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.21.4 安世半导体主要业务
        11.21.5 安世半导体最新发展动态
    11.22 瑞萨电子
        11.22.1 瑞萨电子基本信息
        11.22.2 瑞萨电子 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.22.3 瑞萨电子 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.22.4 瑞萨电子主要业务
        11.22.5 瑞萨电子最新发展动态
    11.23 三垦
        11.23.1 三垦基本信息
        11.23.2 三垦 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.23.3 三垦 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.23.4 三垦主要业务
        11.23.5 三垦最新发展动态
    11.24 Magnachip
        11.24.1 Magnachip基本信息
        11.24.2 Magnachip 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.24.3 Magnachip 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.24.4 Magnachip主要业务
        11.24.5 Magnachip最新发展动态
    11.25 Texas Instruments
        11.25.1 Texas Instruments基本信息
        11.25.2 Texas Instruments 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.25.3 Texas Instruments 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.25.4 Texas Instruments主要业务
        11.25.5 Texas Instruments最新发展动态
    11.26 强茂股份
        11.26.1 强茂股份基本信息
        11.26.2 强茂股份 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.26.3 强茂股份 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.26.4 强茂股份主要业务
        11.26.5 强茂股份最新发展动态
    11.27 世界先进VIS
        11.27.1 世界先进VIS基本信息
        11.27.2 世界先进VIS 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.27.3 世界先进VIS 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.27.4 世界先进VIS主要业务
        11.27.5 世界先进VIS最新发展动态
    11.28 华虹半导体
        11.28.1 华虹半导体基本信息
        11.28.2 华虹半导体 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.28.3 华虹半导体 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.28.4 华虹半导体主要业务
        11.28.5 华虹半导体最新发展动态
    11.29 上海华力微
        11.29.1 上海华力微基本信息
        11.29.2 上海华力微 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.29.3 上海华力微 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.29.4 上海华力微主要业务
        11.29.5 上海华力微最新发展动态
    11.30 上海积塔半导体有限公司
        11.30.1 上海积塔半导体有限公司基本信息
        11.30.2 上海积塔半导体有限公司 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.30.3 上海积塔半导体有限公司 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.30.4 上海积塔半导体有限公司主要业务
        11.30.5 上海积塔半导体有限公司最新发展动态
    11.31 Tower Semiconductor
        11.31.1 Tower Semiconductor基本信息
        11.31.2 Tower Semiconductor 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.31.3 Tower Semiconductor 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.31.4 Tower Semiconductor主要业务
        11.31.5 Tower Semiconductor最新发展动态
    11.32 力积电
        11.32.1 力积电基本信息
        11.32.2 力积电 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.32.3 力积电 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.32.4 力积电主要业务
        11.32.5 力积电最新发展动态
    11.33 DB HiTek
        11.33.1 DB HiTek基本信息
        11.33.2 DB HiTek 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.33.3 DB HiTek 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.33.4 DB HiTek主要业务
        11.33.5 DB HiTek最新发展动态
    11.34 芯联集成
        11.34.1 芯联集成基本信息
        11.34.2 芯联集成 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.34.3 芯联集成 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.34.4 芯联集成主要业务
        11.34.5 芯联集成最新发展动态
    11.35 北京燕东微电子股份有限公司
        11.35.1 北京燕东微电子股份有限公司基本信息
        11.35.2 北京燕东微电子股份有限公司 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.35.3 北京燕东微电子股份有限公司 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.35.4 北京燕东微电子股份有限公司主要业务
        11.35.5 北京燕东微电子股份有限公司最新发展动态
    11.36 安徽长飞先进半导体
        11.36.1 安徽长飞先进半导体基本信息
        11.36.2 安徽长飞先进半导体 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.36.3 安徽长飞先进半导体 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.36.4 安徽长飞先进半导体主要业务
        11.36.5 安徽长飞先进半导体最新发展动态
    11.37 粤芯半导体
        11.37.1 粤芯半导体基本信息
        11.37.2 粤芯半导体 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.37.3 粤芯半导体 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.37.4 粤芯半导体主要业务
        11.37.5 粤芯半导体最新发展动态
    11.38 SiCamore Semi
        11.38.1 SiCamore Semi基本信息
        11.38.2 SiCamore Semi 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.38.3 SiCamore Semi 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.38.4 SiCamore Semi主要业务
        11.38.5 SiCamore Semi最新发展动态
    11.39 Polar Semiconductor, LLC
        11.39.1 Polar Semiconductor, LLC基本信息
        11.39.2 Polar Semiconductor, LLC 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.39.3 Polar Semiconductor, LLC 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.39.4 Polar Semiconductor, LLC主要业务
        11.39.5 Polar Semiconductor, LLC最新发展动态
    11.40 SkyWater Technology
        11.40.1 SkyWater Technology基本信息
        11.40.2 SkyWater Technology 半导体分立器件芯片制造产品及服务
        11.40.3 SkyWater Technology 半导体分立器件芯片制造收入、毛利率及市场份额（2019-2024）
        11.40.4 SkyWater Technology主要业务
        11.40.5 SkyWater Technology最新发展动态

12 报告总结