研究报告

HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）芯片是一种基于3D堆叠工艺的内存芯片，它通过引入TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技术和3D芯片堆叠等先进封装技术，将多个DRAM芯片堆叠在一起，并与逻辑

2024-10-09

HBM芯片

中文PDF版：￥24800.00

自动驾驶、高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载人工智能应用对高性能计算（HPC）和低延迟数据处理的需求不断增长，推动了汽车应用中的高带宽内存（HBM）成为一种新兴趋势。HBM 芯片能够提供巨大的内存带宽和能效，对于实时处理复杂的数据工作负载至

2024-08-23

汽车HBM芯片

中文PDF版：￥24800.00

高带宽内存 (HBM) 芯片是一种先进的内存类型，旨在提供比传统 DRAM（动态随机存取内存）技术高得多的带宽。HBM 芯片由 AMD 和 Hynix 合作开发，现已由 JEDEC 标准化，在需要快速传输大量数据的应用中尤为重要，例如图形处

2024-07-05

用于AI服务器的HBM芯片

中文PDF版：￥24800.00

2022年全球HBM芯片市场规模大约为 百万美元，预计2029年达到 百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2022年全球HBM芯片销量为 ，预计2029年将达到 ，年复合增长率为 %。 全球市场HBM

2023-10-07

HBM芯片

中文PDF版：￥24800.00