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共54份报告
全球电解铜箔增长趋势2024-2030
Global Electrolysis Copper Clad Market Growth 2024-2030
2023年全球电解铜箔市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球电解铜箔销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-01-13
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全球RTF电解铜箔市场增长趋势2024-2030
Global RTF Electrolytic Copper Foil Market Growth 2024-2030
RTF电解铜箔是一种采用专用工艺在铜带上形成规则的条纹或凸起的铜箔。这种结构设计使得RTF铜箔具有更高的强度和刚性,以及更好的抗弯折性能,适用于需要较高机械强度的场合。RTF电解铜箔通通常作为导电、导热或结构支撑材料。由于其特殊的物理和机械性能,RTF电解铜箔能够提高产品的耐用性和可靠性,同时降低安装和运输过程中的损耗风险。
2024-08-12
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全球6um电解铜箔增长趋势2024-2030
Global 6um Electrolytic Copper Foil Market Growth 2024-2030
2023年全球6um电解铜箔市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球6um电解铜箔销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-01-14
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全球电解铜箔设备市场增长趋势2024-2030
Global Electrodeposited Copper Foil Equipment Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
电解铜箔制造设备是生产优质电解铜箔的专用设备,将电流通入铜离子溶液中,使溶液中的铜离子在阴极上析出成铜箔。该设备通常包括阴极辊、阳极板、阳极槽等部件,以保证生产过程稳定、铜箔质量优良。该设备应用范围广、效率高,可满足不同行业对铜箔产品的需求。
2024-09-27
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全球锂电电解铜箔市场增长趋势2024-2030
Global Lithium Battery Electrolytic Copper Foil Market Growth 2024-2030
2023年全球锂电电解铜箔市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球锂电电解铜箔销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-07-01
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全球超厚电解铜箔市场增长趋势2024-2030
Global Ultra Thick ED Copper Foil Market Growth 2024-2030
2023年全球超厚电解铜箔市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球超厚电解铜箔销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-05-14
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全球反转电解铜箔增长趋势2024-2030
Global Reverse Treated Electrolytic Copper Foil Market Growth 2024-2030
2023年全球反转电解铜箔市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球反转电解铜箔销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-01-30
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全球PCB用电解铜箔增长趋势2024-2030
Global Electrolytic Copper Foil for PCB Market Growth 2024-2030
2023年全球PCB用电解铜箔市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球PCB用电解铜箔销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-01-19
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全球超薄电解铜箔增长趋势2024-2030
Global Ultra-thin Electronic Copper Foil Market Growth 2024-2030
2023年全球超薄电解铜箔市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球超薄电解铜箔销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。
2024-01-14
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全球电解铜箔阴极辊市场增长趋势2024-2030
Global Electrodeposited Copper Foil Cathode Drum Market Growth 2024-2030
电解铜箔阴极辊是制造电子设备用铜箔的关键部件。它是一种旋转滚筒,通常由钛制成,在电镀过程中用作阴极。在此过程中,当通电时,电解质溶液中的铜离子会沉积到滚筒表面。这会导致形成一层薄而均匀的铜箔。然后将箔剥离并加工以用于印刷电路板 (PCB) 等应用。使用钛可提高滚筒的耐用性和抗腐蚀性,确保在生产高质量铜箔时具有一致的质量和性能。
2024-09-24
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