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超厚电解铜箔研究报告

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全球超厚电解铜箔市场增长趋势2024-2030

全球超厚电解铜箔市场增长趋势2024-2030

Global Ultra Thick ED Copper Foil Market Growth 2024-2030

2023年全球超厚电解铜箔市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球超厚电解铜箔销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。

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2024-05-14

中文PDF版:¥24800.00

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全球印制电路板用超厚电解铜箔市场增长趋势2024-2030

全球印制电路板用超厚电解铜箔市场增长趋势2024-2030

Global Extra Thick Electrolytic Copper Foil For PCB Market Growth 2024-2030

2023年全球印制电路板用超厚电解铜箔市场规模大约为 百万美元,预计2030年达到 百万美元,2024-2030期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2023年全球印制电路板用超厚电解铜箔销量为 ,预计2030年将达到 ,年复合增长率为 %。

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