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共1份报告
全球半导体陶瓷封装材料市场增长趋势2025-2031
Global Semiconductor Ceramic Packaging Materials Market Growth (Status and Outlook) 2025-2031
2024年全球半导体陶瓷封装材料市场规模大约为7188百万美元，预计2031年达到11540百万美元，2025-2031期间年复合增长率（CAGR）为7.1%。 本文研究半导体陶瓷封装材料，主要包括HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC
2025-01-19
中文PDF版：￥24800.00
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