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共1份报告
全球半导体设备用LTCC陶瓷基板市场增长趋势2024-2030
Global LTCC Ceramic Substrates for Semiconductor Equipment Market Growth 2024-2030
晶圆测试的方式主要是通过测试机和探针台的联动，在测试过程中，测试机台并不能直接对待测晶圆进行量测，而是透过探针卡（Probe Card）中的探针（Probe）与晶圆上的焊垫（Pad）或凸块（Bump）接触而构成电性接触，再将经由探针所测得的
2024-05-07
中文PDF版：￥24800.00
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