行业类别
全部
化工及材料
共2份报告
全球半导体芯片粘结材料增长趋势2024-2030
Global Semiconductor Die Attach Materials Market Growth 2024-2030
2023年全球半导体芯片粘结材料市场规模大约为486.1百万美元，预计2030年达到693.9百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为5.2%。就销量而言，2023年全球半导体芯片粘结材料销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。
2024-01-01
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全球半导体芯片粘结材料增长趋势2023-2029
Global Semiconductor Die Attach Materials Market Growth 2023-2029
2022年全球半导体芯片粘结材料市场规模大约为557.9百万美元，预计2029年达到839.8百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为6.0%。就销量而言，2022年全球半导体芯片粘结材料销量为 ，预计2029年将达到 ，年复合增长率为 %。
2023-03-24
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