全球半导体芯片粘结材料增长趋势2023-2029

内容摘要

2022年全球半导体芯片粘结材料市场规模大约为557.9百万美元，预计2029年达到839.8百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为6.0%。就销量而言，2022年全球半导体芯片粘结材料销量为 ，预计2029年将达到 ，年复合增长率为 %。

全球芯片贴装材料（Die Attach Materials）市场主要生产商有Alpha Assembly Solutions、SMIC、昇茂科技股份有限公司等企业，排名前三的企业占全球市场约40%的份额。亚太地区和北美是主要市场，占全球约90%的市场份额。

半导体芯片粘结材料产品类型
    芯片粘接剂
    芯片连接线
    其他

半导体芯片粘结材料应用
    消费类电子
    汽车行业
    医疗
    电信
    其他

本文包含的主要地区/国家：
    美洲地区
        美国
        加拿大
        墨西哥
        巴西
    亚太地区
        中国
        日本
        韩国
        东南亚
        印度
        澳大利亚
    欧洲
        德国
        法国
        英国
        意大利
        俄罗斯
    中东及非洲
        埃及
        南非
        以色列
        土耳其
        海湾地区国家

本文主要包含如下企业：
    SMIC
    Henkel
    Shenzhen Vital New Material
    Indium
    Alpha Assembly Solutions
    TONGFANG TECH
    Umicore
    Heraeu
    AIM
    TAMURA RADIO
    Kyocera
    Shanghai Jinji
    Palomar Technologies
    Nordson EFD
    DuPont

报告目录

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标
2 行业概要
    2.1 全球总体规模
        2.1.1 全球半导体芯片粘结材料行业总体规模 2018-2029
        2.1.2 全球主要地区半导体芯片粘结材料市场规模，2018，2022 & 2029
        2.1.3 全球主要国家半导体芯片粘结材料市场规模，2018，2022 & 2029
    2.2 半导体芯片粘结材料产品类型
        2.2.1 芯片粘接剂
        2.2.2 芯片连接线
        2.2.3 其他
    2.3 半导体芯片粘结材料分类市场规模
        2.3.1 全球半导体芯片粘结材料不同分类销量（2018-2023）
        2.3.2 全球半导体芯片粘结材料不同分类收入份额（2018-2023）
        2.3.3 全球半导体芯片粘结材料不同分类价格（2018-2023）
    2.4 半导体芯片粘结材料下游应用
        2.4.1 消费类电子
        2.4.2 汽车行业
        2.4.3 医疗
        2.4.4 电信
        2.4.5 其他
    2.5 全球不同应用半导体芯片粘结材料市场规模
        2.5.1 全球半导体芯片粘结材料不同应用销量（2018-2023）
        2.5.2 全球半导体芯片粘结材料不同应用收入份额（2018-2023）
        2.5.3 全球半导体芯片粘结材料不同应用价格（2018-2023）
3 全球市场竞争格局
    3.1 全球主要厂商半导体芯片粘结材料销量
        3.1.1 全球主要厂商半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）
        3.1.2 全球主要厂商半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    3.2 全球主要厂商半导体芯片粘结材料销售收入（2018-2023）
        3.2.1 全球主要厂商半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）
        3.2.2 全球主要厂商半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    3.3 全球主要厂商半导体芯片粘结材料产品价格
    3.4 全球主要厂商半导体芯片粘结材料产品类型及产地分布
        3.4.1 全球主要厂商半导体芯片粘结材料产地分布
        3.4.2 全球主要厂商半导体芯片粘结材料产品类型
    3.5 行业集中度分析
        3.5.1 全球竞争态势分析
        3.5.2 全球半导体芯片粘结材料行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）& （2018-2023）
    3.6 行业潜在进入者
    3.7 行业并购及扩产情况
4 全球主要地区规模分析
    4.1 全球主要地区半导体芯片粘结材料市场规模（2018-2023）
        4.1.1 全球主要地区半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）
        4.1.2 全球主要地区半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）
    4.2 全球主要国家半导体芯片粘结材料市场规模（2018-2023）
        4.2.1 全球主要国家半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）
        4.2.2 全球主要国家半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）
    4.3 美洲半导体芯片粘结材料销量及增长率
    4.4 亚太半导体芯片粘结材料销量及增长率
    4.5 欧洲半导体芯片粘结材料销量及增长率
    4.6 中东及非洲半导体芯片粘结材料销量及增长率
5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家半导体芯片粘结材料行业规模
        5.1.1 美洲主要国家半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）
        5.1.2 美洲主要国家半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）
    5.2 美洲半导体芯片粘结材料分类销量（2018-2023）
    5.3 美洲不同应用半导体芯片粘结材料销量
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西
6 亚太
    6.1 亚太主要地区半导体芯片粘结材料行业规模
        6.1.1 亚太主要地区半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）
        6.1.2 亚太主要地区半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）
    6.2 亚太半导体芯片粘结材料分类销量（2018-2023）
    6.3 亚太不同应用半导体芯片粘结材料销量
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾
7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家半导体芯片粘结材料行业规模
        7.1.1 欧洲主要国家半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）
        7.1.2 欧洲主要国家半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）
    7.2 欧洲半导体芯片粘结材料分类销量
    7.3 欧洲不同应用半导体芯片粘结材料销量
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯
8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料行业规模
        8.1.1 中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）
        8.1.2 中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）
    8.2 中东及非洲半导体芯片粘结材料分类销量
    8.3 中东及非洲不同应用半导体芯片粘结材料销量
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家
9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势
10 制造成本分析
    10.1 半导体芯片粘结材料原料及供应商
    10.2 半导体芯片粘结材料生产成本分析
    10.3 半导体芯片粘结材料生产流程
    10.4 半导体芯片粘结材料供应链
11 销售渠道、分销商及下游客户
    11.1 销售渠道
        11.1.1 直销渠道
        11.1.2 分销渠道
    11.2 半导体芯片粘结材料分销商
    11.3 半导体芯片粘结材料下游客户
12 全球主要地区半导体芯片粘结材料市场规模预测
    12.1 全球主要地区半导体芯片粘结材料市场规模预测
        12.1.1 全球主要地区半导体芯片粘结材料销量（2024-2029）
        12.1.2 全球主要地区半导体芯片粘结材料收入预测（2024-2029）
    12.2 美洲主要国家预测（2024-2029）
    12.3 亚太地区主要国家预测（2024-2029）
    12.4 欧洲主要国家预测（2024-2029）
    12.5 中东及非洲主要国家预测（2024-2029）
    12.6 全球半导体芯片粘结材料不同分类预测（2024-2029）
    12.7 全球不同应用半导体芯片粘结材料预测（2024-2029）
13 核心企业简介
    13.1 SMIC
        13.1.1 SMIC基本信息
        13.1.2 SMIC 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.1.3 SMIC 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.1.4 SMIC主要业务介绍
        13.1.5 SMIC最新发展动态
    13.2 Henkel
        13.2.1 Henkel基本信息
        13.2.2 Henkel 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.2.3 Henkel 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.2.4 Henkel主要业务介绍
        13.2.5 Henkel最新发展动态
    13.3 Shenzhen Vital New Material
        13.3.1 Shenzhen Vital New Material基本信息
        13.3.2 Shenzhen Vital New Material 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.3.3 Shenzhen Vital New Material 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.3.4 Shenzhen Vital New Material主要业务介绍
        13.3.5 Shenzhen Vital New Material最新发展动态
    13.4 Indium
        13.4.1 Indium基本信息
        13.4.2 Indium 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.4.3 Indium 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.4.4 Indium主要业务介绍
        13.4.5 Indium最新发展动态
    13.5 Alpha Assembly Solutions
        13.5.1 Alpha Assembly Solutions基本信息
        13.5.2 Alpha Assembly Solutions 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.5.3 Alpha Assembly Solutions 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.5.4 Alpha Assembly Solutions主要业务介绍
        13.5.5 Alpha Assembly Solutions最新发展动态
    13.6 TONGFANG TECH
        13.6.1 TONGFANG TECH基本信息
        13.6.2 TONGFANG TECH 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.6.3 TONGFANG TECH 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.6.4 TONGFANG TECH主要业务介绍
        13.6.5 TONGFANG TECH最新发展动态
    13.7 Umicore
        13.7.1 Umicore基本信息
        13.7.2 Umicore 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.7.3 Umicore 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.7.4 Umicore主要业务介绍
        13.7.5 Umicore最新发展动态
    13.8 Heraeu
        13.8.1 Heraeu基本信息
        13.8.2 Heraeu 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.8.3 Heraeu 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.8.4 Heraeu主要业务介绍
        13.8.5 Heraeu最新发展动态
    13.9 AIM
        13.9.1 AIM基本信息
        13.9.2 AIM 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.9.3 AIM 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.9.4 AIM主要业务介绍
        13.9.5 AIM最新发展动态
    13.10 TAMURA RADIO
        13.10.1 TAMURA RADIO基本信息
        13.10.2 TAMURA RADIO 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.10.3 TAMURA RADIO 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.10.4 TAMURA RADIO主要业务介绍
        13.10.5 TAMURA RADIO最新发展动态
    13.11 Kyocera
        13.11.1 Kyocera基本信息
        13.11.2 Kyocera 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.11.3 Kyocera 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.11.4 Kyocera主要业务介绍
        13.11.5 Kyocera最新发展动态
    13.12 Shanghai Jinji
        13.12.1 Shanghai Jinji基本信息
        13.12.2 Shanghai Jinji 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.12.3 Shanghai Jinji 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.12.4 Shanghai Jinji主要业务介绍
        13.12.5 Shanghai Jinji最新发展动态
    13.13 Palomar Technologies
        13.13.1 Palomar Technologies基本信息
        13.13.2 Palomar Technologies 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.13.3 Palomar Technologies 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.13.4 Palomar Technologies主要业务介绍
        13.13.5 Palomar Technologies最新发展动态
    13.14 Nordson EFD
        13.14.1 Nordson EFD基本信息
        13.14.2 Nordson EFD 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.14.3 Nordson EFD 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.14.4 Nordson EFD主要业务介绍
        13.14.5 Nordson EFD最新发展动态
    13.15 DuPont
        13.15.1 DuPont基本信息
        13.15.2 DuPont 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
        13.15.3 DuPont 半导体芯片粘结材料销量、收入、价格及毛利率（2018-2023）
        13.15.4 DuPont主要业务介绍
        13.15.5 DuPont最新发展动态
14 报告总结

报告图表

表格目录
    表1. 全球主要地区半导体芯片粘结材料市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    表2. 全球主要国家半导体芯片粘结材料市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    表3. 全球半导体芯片粘结材料不同分类销量（2018-2023）&（吨）
    表4. 全球半导体芯片粘结材料不同分类销量份额（2018-2023）
    表5. 全球半导体芯片粘结材料不同分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表6. 全球半导体芯片粘结材料不同分类收入份额（2018-2023）
    表7. 全球半导体芯片粘结材料不同分类价格（2018-2023）&（美元/吨）
    表8. 全球不同应用半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表9. 全球不同应用半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    表10. 全球不同应用半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表11. 全球不同应用半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    表12. 全球不同应用半导体芯片粘结材料价格（2018-2023）&（美元/吨）
    表13. 全球主要厂商半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表14. 全球主要厂商半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    表15. 全球主要厂商半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表16. 全球主要厂商半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    表17. 全球主要厂商半导体芯片粘结材料价格（2018-2023）&（美元/吨）
    表18. 全球主要厂商半导体芯片粘结材料产地分布及市场分布
    表19. 全球主要厂商半导体芯片粘结材料产品类型
    表20. 全球半导体芯片粘结材料行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2018-2023）
    表21. 行业潜在进入者
    表22. 行业并购及扩产情况
    表23. 全球主要地区半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表24. 全球主要地区半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    表25. 全球主要地区半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表26. 全球主要地区半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    表27. 全球主要国家半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表28. 全球主要国家半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    表29. 全球主要国家半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表30. 全球主要国家半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    表31. 美洲主要国家半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表32. 美洲主要国家半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    表33. 美洲主要国家半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表34. 美洲主要国家半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    表35. 美洲半导体芯片粘结材料分类销量（2018-2023）&（吨）
    表36. 美洲不同应用半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表37. 亚太主要地区半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表38. 亚太主要地区半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    表39. 亚太主要地区半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表40. 亚太主要地区半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    表41. 亚太半导体芯片粘结材料分类销量（2018-2023）&（吨）
    表42. 亚太不同应用半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表43. 欧洲主要国家半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表44. 欧洲主要国家半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    表45. 欧洲主要国家半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表46. 欧洲主要国家半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    表47. 欧洲半导体芯片粘结材料分类销量（2018-2023）&（吨）
    表48. 欧洲不同应用半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表49. 中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表50. 中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    表51. 中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表52. 中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    表53. 中东及非洲半导体芯片粘结材料分类销量（2018-2023）&（吨）
    表54. 中东及非洲不同应用半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    表55. 半导体芯片粘结材料行业发展驱动因素
    表56. 半导体芯片粘结材料行业面临的挑战及风险
    表57. 半导体芯片粘结材料行业发展趋势
    表58. 半导体芯片粘结材料原料
    表59. 半导体芯片粘结材料核心原料供应商
    表60. 半导体芯片粘结材料分销商
    表61. 半导体芯片粘结材料下游客户
    表62. 全球主要地区半导体芯片粘结材料销量预测（2024-2029）&（吨）
    表63. 全球主要地区半导体芯片粘结材料收入（2024-2029）&（百万美元）
    表64. 美洲主要国家半导体芯片粘结材料销量预测（2024-2029）&（吨）
    表65. 美洲主要国家半导体芯片粘结材料收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表66. 亚太主要地区半导体芯片粘结材料销量预测（2024-2029）&（吨）
    表67. 亚太主要地区半导体芯片粘结材料收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表68. 欧洲主要国家半导体芯片粘结材料销量预测（2024-2029）&（吨）
    表69. 欧洲主要国家半导体芯片粘结材料收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表70. 中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料销量预测（2024-2029）&（吨）
    表71. 中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表72. 全球半导体芯片粘结材料不同分类销量预测（2024-2029）&（吨）
    表73. 全球半导体芯片粘结材料不同分类收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表74. 全球不同应用半导体芯片粘结材料销量预测（2024-2029）&（吨）
    表75. 全球不同应用半导体芯片粘结材料收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表76. SMIC基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表77. SMIC 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表78. SMIC 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表79. SMIC主要业务介绍
    表80. SMIC最新发展动态
    表81. Henkel基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表82. Henkel 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表83. Henkel 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表84. Henkel主要业务介绍
    表85. Henkel最新发展动态
    表86. Shenzhen Vital New Material基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表87. Shenzhen Vital New Material 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表88. Shenzhen Vital New Material 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表89. Shenzhen Vital New Material主要业务介绍
    表90. Shenzhen Vital New Material最新发展动态
    表91. Indium基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表92. Indium 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表93. Indium 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表94. Indium主要业务介绍
    表95. Indium最新发展动态
    表96. Alpha Assembly Solutions基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表97. Alpha Assembly Solutions 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表98. Alpha Assembly Solutions 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表99. Alpha Assembly Solutions主要业务介绍
    表100. Alpha Assembly Solutions最新发展动态
    表101. TONGFANG TECH基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表102. TONGFANG TECH 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表103. TONGFANG TECH 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表104. TONGFANG TECH主要业务介绍
    表105. TONGFANG TECH最新发展动态
    表106. Umicore基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表107. Umicore 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表108. Umicore 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表109. Umicore主要业务介绍
    表110. Umicore最新发展动态
    表111. Heraeu基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表112. Heraeu 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表113. Heraeu 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表114. Heraeu主要业务介绍
    表115. Heraeu最新发展动态
    表116. AIM基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表117. AIM 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表118. AIM 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表119. AIM主要业务介绍
    表120. AIM最新发展动态
    表121. TAMURA RADIO基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表122. TAMURA RADIO 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表123. TAMURA RADIO 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表124. TAMURA RADIO主要业务介绍
    表125. TAMURA RADIO最新发展动态
    表126. Kyocera基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表127. Kyocera 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表128. Kyocera 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表129. Kyocera主要业务介绍
    表130. Kyocera最新发展动态
    表131. Shanghai Jinji基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表132. Shanghai Jinji 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表133. Shanghai Jinji 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表134. Shanghai Jinji主要业务介绍
    表135. Shanghai Jinji最新发展动态
    表136. Palomar Technologies基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表137. Palomar Technologies 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表138. Palomar Technologies 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表139. Palomar Technologies主要业务介绍
    表140. Palomar Technologies最新发展动态
    表141. Nordson EFD基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表142. Nordson EFD 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表143. Nordson EFD 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表144. Nordson EFD主要业务介绍
    表145. Nordson EFD最新发展动态
    表146. DuPont基本信息、总部、半导体芯片粘结材料产地分布、销售区域及竞争对手
    表147. DuPont 半导体芯片粘结材料产品规格及应用
    表148. DuPont 半导体芯片粘结材料销量（吨）、收入（百万美元）、价格（美元/吨）及毛利率（2018-2023）
    表149. DuPont主要业务介绍
    表150. DuPont最新发展动态
图表目录
    图1. 半导体芯片粘结材料产品图片
    图2. 本文涉及到的年份
    图3. 研究目标
    图4. 研究方法
    图5. 研究过程与数据来源
    图6. 全球半导体芯片粘结材料销量及增速（2018-2029）&（吨）
    图7. 全球半导体芯片粘结材料收入及增长率 2018-2029（百万美元）
    图8. 全球主要地区半导体芯片粘结材料市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    图9. 全球主要国家/地区半导体芯片粘结材料市场份额（2022）
    图10. 全球主要国家/地区半导体芯片粘结材料市场份额（2018, 2023 & 2029）
    图11. 芯片粘接剂产品图片
    图12. 芯片连接线产品图片
    图13. 其他产品图片
    图14. 2022年全球半导体芯片粘结材料不同分类销量份额
    图15. 全球半导体芯片粘结材料不同分类收入份额（2018-2023）
    图16. 消费类电子
    图17. 全球半导体芯片粘结材料在消费类电子的销量（2018-2023）&（吨）
    图18. 汽车行业
    图19. 全球半导体芯片粘结材料在汽车行业的销量（2018-2023）&（吨）
    图20. 医疗
    图21. 全球半导体芯片粘结材料在医疗的销量（2018-2023）&（吨）
    图22. 电信
    图23. 全球半导体芯片粘结材料在电信的销量（2018-2023）&（吨）
    图24. 其他
    图25. 全球半导体芯片粘结材料在其他的销量（2018-2023）&（吨）
    图26. 2022年全球不同应用半导体芯片粘结材料销量份额
    图27. 2022年全球不同应用半导体芯片粘结材料收入份额
    图28. 2022年全球主要厂商半导体芯片粘结材料销量（吨）
    图29. 2022年全球主要厂商半导体芯片粘结材料销量份额
    图30. 2022年全球主要厂商半导体芯片粘结材料收入（百万美元）
    图31. 2022年全球主要厂商半导体芯片粘结材料收入份额
    图32. 全球主要地区半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    图33. 2022年全球主要地区半导体芯片粘结材料收入份额
    图34. 美洲半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    图35. 美洲半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    图36. 亚太半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    图37. 亚太半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    图38. 欧洲半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    图39. 欧洲半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    图40. 中东及非洲半导体芯片粘结材料销量（2018-2023）&（吨）
    图41. 中东及非洲半导体芯片粘结材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    图42. 2022年美洲主要国家半导体芯片粘结材料销量份额
    图43. 美洲主要国家半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    图44. 美洲半导体芯片粘结材料不同分类销量（2018-2023）
    图45. 美洲不同应用半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    图46. 美国半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图47. 加拿大半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图48. 墨西哥半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图49. 巴西半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图50. 2022年亚太主要地区半导体芯片粘结材料销量份额
    图51. 亚太主要地区半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    图52. 亚太半导体芯片粘结材料不同分类销量（2018-2023）
    图53. 亚太不同应用半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    图54. 中国半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图55. 日本半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图56. 韩国半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图57. 东南亚半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图58. 印度半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图59. 澳大利亚半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图60. 中国台湾半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图61. 2022年欧洲主要国家半导体芯片粘结材料销量份额
    图62. 欧洲主要国家半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    图63. 欧洲半导体芯片粘结材料不同分类销量（2018-2023）
    图64. 欧洲不同应用半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    图65. 德国半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图66. 法国半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图67. 英国半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图68. 意大利半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图69. 俄罗斯半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图70. 2022年中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料销量份额
    图71. 中东及非洲主要国家半导体芯片粘结材料收入份额（2018-2023）
    图72. 中东及非洲半导体芯片粘结材料不同分类销量（2018-2023）
    图73. 中东及非洲不同应用半导体芯片粘结材料销量份额（2018-2023）
    图74. 埃及半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图75. 南非半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图76. 以色列半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图77. 土耳其半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图78. 海湾地区国家半导体芯片粘结材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图79. 半导体芯片粘结材料生产成本分析
    图80. 半导体芯片粘结材料生产流程
    图81. 半导体芯片粘结材料供应链
    图82. 半导体芯片粘结材料分销商
    图83. 全球主要地区半导体芯片粘结材料销量份额预测（2024-2029）
    图84. 全球主要地区半导体芯片粘结材料收入份额（2024-2029）
    图85. 全球半导体芯片粘结材料不同分类销量份额预测（2024-2029）
    图86. 全球半导体芯片粘结材料不同分类收入份额预测（2024-2029）
    图87. 全球不同应用半导体芯片粘结材料销量份额预测（2024-2029）
    图88. 全球不同应用半导体芯片粘结材料收入份额预测（2024-2029）