行业类别
全部
电子及半导体
共1份报告
全球半导体炉管用硅部件市场增长趋势2024-2030
Global Silicon Parts for Furnaces & LPCVD Market Growth 2024-2030
热处理工艺、薄膜沉积工艺可以统称为炉内工艺。二者加工场景中的炉内腔体结构存在一定共性，均需要使用硅舟、硅舟基座、硅内管、硅喷射管等硅部件产品，统称为炉管用硅部件（热处理、LPCVD）产品。
2024-10-22
中文PDF版：￥24800.00
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