行业类别
全部
电子及半导体
共1份报告
全球半导体芯片设计、制造、封装及测试市场增长趋势2024-2030
Global Semiconductor IC Design, Manufacturing, Packaging and Testing Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块：上游为半导体的支撑产业，包括半导体材料和半导体设备。中游为半导体制造产业链，包含IC设计、制造和封测三个环节。下游产品端主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四大领域。
2024-08-15
中文PDF版：￥24800.00
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