行业类别
全部
电子及半导体
共1份报告
全球半导体芯片设计、制造及封装市场增长趋势2024-2030
Global Semiconductor Design, Fabrication and OSAT Market Growth (Status and Outlook) 2024-2030
集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。
2024-07-29
中文PDF版：￥24800.00
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