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化工及材料
共1份报告
全球TWS 耳机封装材料市场增长趋势2024-2030
Global TWS Headset Packaging Materials Market Growth 2024-2030
TWS耳机封装材料是指用于组装和保护TWS耳机内部和外部元器件的各种材料，包括胶粘剂、密封胶、灌封胶和外壳材料。这些材料必须具备防护、粘接和绝缘等多重功能，以保障耳机的性能和耐用性。
2024-07-22
中文PDF版：￥24800.00
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