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3C电子用锡膏研究报告

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行业类别

  • 全部

  • 化工及材料

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全球3C电子用锡膏市场增长趋势2024-2030

全球3C电子用锡膏市场增长趋势2024-2030

Global Solder Pastes for 3C Electronics Market Growth 2024-2030

锡膏是表面贴装技术 (SMT) 工艺中用于将电子元件组装到印刷电路板 (PCB) 上的重要材料。它由细粉焊料合金、助焊剂和其他添加剂的混合物组成。

date

2024-07-29

3C电子用锡膏

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中文PDF版：￥24800.00

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