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镀银铜粉研究报告

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全球镀银铜粉市场增长趋势2024-2030

全球镀银铜粉市场增长趋势2024-2030

Global Silver Coated Copper Powders Market Growth 2024-2030

镀银铜粉一般是一种表面镀银,芯为铜的复合材料,通过化学转移在铜粉表面均匀地镀上一层银。它是一种良好的高导电填料,既保持了铜粉和 银粉的优良导电性能,又克服了银粉在使用过程中易迁移、铜粉易氧化的缺陷,因此在某些领域可用于替代银粉。将其添加到涂料(油漆)、胶水 (胶粘剂)、油墨、纸浆、塑料、橡胶等高分子材料中,可制成各种导电、电磁屏蔽产品,广泛应用于电子、机电、通信、印刷、航空航天、武器 等工业部门的导电、电磁屏蔽等领域。如电脑、手机、电子医疗设备、电子仪器等电子、电气、通讯产品的导电、电磁屏蔽。但传统的镀银铜粉 制备方法普遍镀银效果差,难以形成致密均匀的镀膜层,且镀银铜粉导电效果不佳,应用中银粉替代量低,有待改进。

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2024-09-30

中文PDF版:¥24800.00

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全球镀银铜粉增长趋势2023-2029

全球镀银铜粉增长趋势2023-2029

Global Silver Coated Copper Powders Market Growth 2023-2029

2022年全球镀银铜粉市场规模大约为 百万美元,预计2029年达到 百万美元,2023-2029期间年复合增长率(CAGR)为 %。就销量而言,2022年全球镀银铜粉销量为 ,预计2029年将达到 ,年复合增长率为 %。

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2023-08-21

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