行业类别
全部
电子及半导体
共1份报告
全球真无线耳机模组代工（SIP）ODM和OEM增长趋势2023-2029
Global TWS Headphone Module (SIP) ODM and OEM Market Growth (Status and Outlook) 2023-2029
2022年全球真无线耳机模组代工（SIP）ODM和OEM市场规模大约为403百万美元，预计2029年达到615.1百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为6.2%。
2023-09-04
中文PDF版：￥24800.00
中文PDF版：￥24800.00
立即购买
加载更多
