晶圆级可靠性测试设备研究报告

晶圆级可靠性测试设备专注于评估晶圆在各种应力环境下的电性能稳定性，其测试范围广泛，涵盖了时间相关电介质击穿（TDDB）、热载流子注入（HCI）、偏置温度不稳定性（BTI）及负偏置温度不稳定性（NBTI）等关键参数。这些精密的测试旨在预先洞察晶圆在长期服役期间可能遭遇的性能衰退情形，从而确保最终产品的卓越质量与持久可靠性。设备结构上，晶圆级可靠性测试系统集成了测试主机、高精度探针台、先进的测试源表以及智能控制系统等核心组件，各部件协同工作，共同支撑起高效、精准的测试流程。

2024-10-20

晶圆级可靠性测试设备

中文PDF版：￥24800.00