半导体陶瓷劈刀研究报告

陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具，属于精密微结构陶瓷部件，是半导体芯片和电路或支架之间连接的重要工具，在封装技术中发挥了极其重要的作用，具有硬度大、机械强度高、绝缘﹑耐腐蚀、耐高温、表面光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等特点，广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC 芯片等线路的键合焊接，发挥了极其重要的作用。随着芯片封装行业的发展，作为封装领域必要耗材的陶瓷劈刀也将迎来良好的发展前景。

2024-06-12

半导体陶瓷劈刀

中文PDF版：￥24800.00