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化工及材料
共1份报告
全球半导体芯片封装剂增长趋势2024-2030
Global Semiconductor Die Encapsulants Market Growth 2024-2030
2023年全球半导体芯片封装剂市场规模大约为 百万美元，预计2030年达到 百万美元，2024-2030期间年复合增长率（CAGR）为 %。就销量而言，2023年全球半导体芯片封装剂销量为 ，预计2030年将达到 ，年复合增长率为 %。
2024-01-25
中文PDF版：￥24800.00
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