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化工及材料
共1份报告
全球半导体封装用超微锡膏市场增长趋势2024-2030
Global Ultrafine Solder Pastes for Semiconductor Packaging Market Growth 2024-2030
超微锡膏指锡膏中合金焊粉的颗粒粒径为6号粉、7号粉、8号粉、9号粉以及10号粉的锡膏产品。随着微电子与半导体行业不断的发展,芯片尺寸越来越小,封装密度越来越高,传统T4及以上的锡膏产品已经很难满足微电子与半导体封装的要求,封装中使用的锡膏产品正一步步“超微化”。
2024-07-29
中文PDF版:¥24800.00
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