全球半导体制造和封装材料增长趋势2023-2029

内容摘要

2022年全球半导体制造和封装材料市场规模大约为 百万美元，预计2029年达到 百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为 %。

全球市场半导体制造和封装材料主要厂商包括信越化学, 胜高 等，其中2022年，全球前三大厂商占有大约 %的市场份额。

2022年，美国半导体制造和封装材料市场规模约为 百万美元，预计未来几年年复合增长率为 %，同期中国市场规模为 百万美元，并于 %的年复合增长率保持增长。欧洲也是重要的市场，2022年占全球份额为 %，其中德国扮演重要角色。从全球其他地区来看，日本和韩国也是重要的两大地区，预计未来几年CAGR分别为 %和 %。

半导体制造和封装材料产品类型
    晶圆制造材料
    封装材料

半导体制造和封装材料应用
    消费电子
    家用电器
    信息通讯
    汽车领域
    工业领域
    医疗领域
    其他领域

本文包含的主要地区/国家：
    美洲地区
        美国
        加拿大
        墨西哥
        巴西
    亚太地区
        中国
        日本
        韩国
        东南亚
        印度
        澳大利亚
    欧洲
        德国
        法国
        英国
        意大利
        俄罗斯
    中东及非洲
        埃及
        南非
        以色列
        土耳其
        海湾地区国家

本文主要包含如下企业：
    信越化学
    胜高
    台湾环球晶圆
    沪硅产业
    立昂微
    世创
    SK海力士
    东京应化
    合成橡胶
    杜邦
    住友
    东进半导体
    富士胶片
    日矿金属
    霍尼韦尔
    东曹
    普莱克斯
    CMC Materials
    Versum Materials
    陶氏化学
    鼎龙股份
    空气化工
    林德
    液化空气
    大阳日酸
    雅克科技
    金宏气体
    华特气体
    南大光电
    日本凸版印刷
    Photronics
    DNP
    HOYA
    Shenzhen Qingyi Photomask
    Unimicron
    IBIDEN
    Samsung Electro-Mechanics
    Nan Ya PCB
    Kinsus Interconnect
    Kobe Steel
    Simmtech

报告目录

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标
2 行业概要
    2.1 全球总体规模
        2.1.1 全球半导体制造和封装材料行业总体规模 2018-2029
        2.1.2 全球主要地区半导体制造和封装材料市场规模，2018，2022 & 2029
        2.1.3 全球主要国家半导体制造和封装材料市场规模，2018，2022 & 2029
    2.2 半导体制造和封装材料产品类型
        2.2.1 晶圆制造材料
        2.2.2 封装材料
    2.3 半导体制造和封装材料分类市场规模
    2.4 半导体制造和封装材料下游应用
        2.4.1 消费电子
        2.4.2 家用电器
        2.4.3 信息通讯
        2.4.4 汽车领域
        2.4.5 工业领域
        2.4.6 医疗领域
        2.4.7 其他领域
    2.5 全球不同应用半导体制造和封装材料市场规模
3 全球市场竞争格局
    3.1 全球主要厂商半导体制造和封装材料收入
        3.1.1 全球主要厂商半导体制造和封装材料收入（2018-2023）
        3.1.2 全球主要厂商半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    3.2 全球主要厂商半导体制造和封装材料产品类型及总部所在地
        3.2.1 全球主要厂商半导体制造和封装材料总部所在地
        3.2.2 全球主要厂商半导体制造和封装材料产品类型
    3.3 行业集中度分析
        3.3.1 全球竞争态势分析
        3.3.2 全球半导体制造和封装材料行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）& （2018-2023）
    3.4 行业潜在进入者
    3.5 行业并购及扩产情况
4 全球主要地区规模分析
    4.1 全球主要地区半导体制造和封装材料市场规模（2018-2023）
    4.2 全球主要国家半导体制造和封装材料市场规模（2018-2023）
        4.2.1 全球主要国家半导体制造和封装材料收入（2018-2023）
    4.3 美洲半导体制造和封装材料收入及增长率
    4.4 亚太半导体制造和封装材料收入及增长率
    4.5 欧洲半导体制造和封装材料收入及增长率
    4.6 中东及非洲半导体制造和封装材料收入及增长率
5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家半导体制造和封装材料行业规模
    5.2 美洲半导体制造和封装材料分类收入（2018-2023）
    5.3 美洲不同应用半导体制造和封装材料收入
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西
6 亚太
    6.1 亚太主要地区半导体制造和封装材料行业规模
    6.2 亚太半导体制造和封装材料分类收入（2018-2023）
    6.3 亚太不同应用半导体制造和封装材料收入
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾
7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家半导体制造和封装材料行业规模
    7.2 欧洲半导体制造和封装材料分类收入
    7.3 欧洲不同应用半导体制造和封装材料收入
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯
8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲主要国家半导体制造和封装材料行业规模
    8.2 中东及非洲半导体制造和封装材料分类收入
    8.3 中东及非洲不同应用半导体制造和封装材料收入
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家
9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势
10 全球主要地区半导体制造和封装材料市场规模预测
    10.1 全球主要地区半导体制造和封装材料市场规模预测
    10.2 美洲主要国家预测（2024-2029）
    10.3 亚太地区主要国家预测（2024-2029）
    10.4 欧洲主要国家预测（2024-2029）
    10.5 中东及非洲主要国家预测（2024-2029）
    10.6 全球半导体制造和封装材料不同分类预测（2024-2029）
    10.7 全球不同应用半导体制造和封装材料预测（2024-2029）
11 核心企业简介
    11.1 信越化学
        11.1.1 信越化学基本信息
        11.1.2 信越化学 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.1.3 信越化学 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.1.4 信越化学主要业务
        11.1.5 信越化学最新发展动态
    11.2 胜高
        11.2.1 胜高基本信息
        11.2.2 胜高 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.2.3 胜高 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.2.4 胜高主要业务
        11.2.5 胜高最新发展动态
    11.3 台湾环球晶圆
        11.3.1 台湾环球晶圆基本信息
        11.3.2 台湾环球晶圆 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.3.3 台湾环球晶圆 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.3.4 台湾环球晶圆主要业务
        11.3.5 台湾环球晶圆最新发展动态
    11.4 沪硅产业
        11.4.1 沪硅产业基本信息
        11.4.2 沪硅产业 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.4.3 沪硅产业 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.4.4 沪硅产业主要业务
        11.4.5 沪硅产业最新发展动态
    11.5 立昂微
        11.5.1 立昂微基本信息
        11.5.2 立昂微 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.5.3 立昂微 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.5.4 立昂微主要业务
        11.5.5 立昂微最新发展动态
    11.6 世创
        11.6.1 世创基本信息
        11.6.2 世创 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.6.3 世创 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.6.4 世创主要业务
        11.6.5 世创最新发展动态
    11.7 SK海力士
        11.7.1 SK海力士基本信息
        11.7.2 SK海力士 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.7.3 SK海力士 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.7.4 SK海力士主要业务
        11.7.5 SK海力士最新发展动态
    11.8 东京应化
        11.8.1 东京应化基本信息
        11.8.2 东京应化 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.8.3 东京应化 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.8.4 东京应化主要业务
        11.8.5 东京应化最新发展动态
    11.9 合成橡胶
        11.9.1 合成橡胶基本信息
        11.9.2 合成橡胶 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.9.3 合成橡胶 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.9.4 合成橡胶主要业务
        11.9.5 合成橡胶最新发展动态
    11.10 杜邦
        11.10.1 杜邦基本信息
        11.10.2 杜邦 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.10.3 杜邦 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.10.4 杜邦主要业务
        11.10.5 杜邦最新发展动态
    11.11 住友
        11.11.1 住友基本信息
        11.11.2 住友 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.11.3 住友 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.11.4 住友主要业务
        11.11.5 住友最新发展动态
    11.12 东进半导体
        11.12.1 东进半导体基本信息
        11.12.2 东进半导体 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.12.3 东进半导体 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.12.4 东进半导体主要业务
        11.12.5 东进半导体最新发展动态
    11.13 富士胶片
        11.13.1 富士胶片基本信息
        11.13.2 富士胶片 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.13.3 富士胶片 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.13.4 富士胶片主要业务
        11.13.5 富士胶片最新发展动态
    11.14 日矿金属
        11.14.1 日矿金属基本信息
        11.14.2 日矿金属 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.14.3 日矿金属 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.14.4 日矿金属主要业务
        11.14.5 日矿金属最新发展动态
    11.15 霍尼韦尔
        11.15.1 霍尼韦尔基本信息
        11.15.2 霍尼韦尔 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.15.3 霍尼韦尔 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.15.4 霍尼韦尔主要业务
        11.15.5 霍尼韦尔最新发展动态
    11.16 东曹
        11.16.1 东曹基本信息
        11.16.2 东曹 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.16.3 东曹 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.16.4 东曹主要业务
        11.16.5 东曹最新发展动态
    11.17 普莱克斯
        11.17.1 普莱克斯基本信息
        11.17.2 普莱克斯 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.17.3 普莱克斯 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.17.4 普莱克斯主要业务
        11.17.5 普莱克斯最新发展动态
    11.18 CMC Materials
        11.18.1 CMC Materials基本信息
        11.18.2 CMC Materials 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.18.3 CMC Materials 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.18.4 CMC Materials主要业务
        11.18.5 CMC Materials最新发展动态
    11.19 Versum Materials
        11.19.1 Versum Materials基本信息
        11.19.2 Versum Materials 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.19.3 Versum Materials 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.19.4 Versum Materials主要业务
        11.19.5 Versum Materials最新发展动态
    11.20 陶氏化学
        11.20.1 陶氏化学基本信息
        11.20.2 陶氏化学 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.20.3 陶氏化学 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.20.4 陶氏化学主要业务
        11.20.5 陶氏化学最新发展动态
    11.21 鼎龙股份
        11.21.1 鼎龙股份基本信息
        11.21.2 鼎龙股份 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.21.3 鼎龙股份 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.21.4 鼎龙股份主要业务
        11.21.5 鼎龙股份最新发展动态
    11.22 空气化工
        11.22.1 空气化工基本信息
        11.22.2 空气化工 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.22.3 空气化工 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.22.4 空气化工主要业务
        11.22.5 空气化工最新发展动态
    11.23 林德
        11.23.1 林德基本信息
        11.23.2 林德 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.23.3 林德 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.23.4 林德主要业务
        11.23.5 林德最新发展动态
    11.24 液化空气
        11.24.1 液化空气基本信息
        11.24.2 液化空气 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.24.3 液化空气 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.24.4 液化空气主要业务
        11.24.5 液化空气最新发展动态
    11.25 大阳日酸
        11.25.1 大阳日酸基本信息
        11.25.2 大阳日酸 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.25.3 大阳日酸 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.25.4 大阳日酸主要业务
        11.25.5 大阳日酸最新发展动态
    11.26 雅克科技
        11.26.1 雅克科技基本信息
        11.26.2 雅克科技 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.26.3 雅克科技 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.26.4 雅克科技主要业务
        11.26.5 雅克科技最新发展动态
    11.27 金宏气体
        11.27.1 金宏气体基本信息
        11.27.2 金宏气体 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.27.3 金宏气体 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.27.4 金宏气体主要业务
        11.27.5 金宏气体最新发展动态
    11.28 华特气体
        11.28.1 华特气体基本信息
        11.28.2 华特气体 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.28.3 华特气体 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.28.4 华特气体主要业务
        11.28.5 华特气体最新发展动态
    11.29 南大光电
        11.29.1 南大光电基本信息
        11.29.2 南大光电 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.29.3 南大光电 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.29.4 南大光电主要业务
        11.29.5 南大光电最新发展动态
    11.30 日本凸版印刷
        11.30.1 日本凸版印刷基本信息
        11.30.2 日本凸版印刷 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.30.3 日本凸版印刷 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.30.4 日本凸版印刷主要业务
        11.30.5 日本凸版印刷最新发展动态
    11.31 Photronics
        11.31.1 Photronics基本信息
        11.31.2 Photronics 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.31.3 Photronics 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.31.4 Photronics主要业务
        11.31.5 Photronics最新发展动态
    11.32 DNP
        11.32.1 DNP基本信息
        11.32.2 DNP 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.32.3 DNP 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.32.4 DNP主要业务
        11.32.5 DNP最新发展动态
    11.33 HOYA
        11.33.1 HOYA基本信息
        11.33.2 HOYA 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.33.3 HOYA 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.33.4 HOYA主要业务
        11.33.5 HOYA最新发展动态
    11.34 Shenzhen Qingyi Photomask
        11.34.1 Shenzhen Qingyi Photomask基本信息
        11.34.2 Shenzhen Qingyi Photomask 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.34.3 Shenzhen Qingyi Photomask 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.34.4 Shenzhen Qingyi Photomask主要业务
        11.34.5 Shenzhen Qingyi Photomask最新发展动态
    11.35 Unimicron
        11.35.1 Unimicron基本信息
        11.35.2 Unimicron 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.35.3 Unimicron 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.35.4 Unimicron主要业务
        11.35.5 Unimicron最新发展动态
    11.36 IBIDEN
        11.36.1 IBIDEN基本信息
        11.36.2 IBIDEN 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.36.3 IBIDEN 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.36.4 IBIDEN主要业务
        11.36.5 IBIDEN最新发展动态
    11.37 Samsung Electro-Mechanics
        11.37.1 Samsung Electro-Mechanics基本信息
        11.37.2 Samsung Electro-Mechanics 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.37.3 Samsung Electro-Mechanics 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.37.4 Samsung Electro-Mechanics主要业务
        11.37.5 Samsung Electro-Mechanics最新发展动态
    11.38 Nan Ya PCB
        11.38.1 Nan Ya PCB基本信息
        11.38.2 Nan Ya PCB 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.38.3 Nan Ya PCB 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.38.4 Nan Ya PCB主要业务
        11.38.5 Nan Ya PCB最新发展动态
    11.39 Kinsus Interconnect
        11.39.1 Kinsus Interconnect基本信息
        11.39.2 Kinsus Interconnect 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.39.3 Kinsus Interconnect 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.39.4 Kinsus Interconnect主要业务
        11.39.5 Kinsus Interconnect最新发展动态
    11.40 Kobe Steel
        11.40.1 Kobe Steel基本信息
        11.40.2 Kobe Steel 半导体制造和封装材料产品及服务
        11.40.3 Kobe Steel 半导体制造和封装材料收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.40.4 Kobe Steel主要业务
        11.40.5 Kobe Steel最新发展动态
    11.41 Simmtech
12 报告总结

报告图表

表格目录
    表1. 全球主要地区半导体制造和封装材料市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    表2. 全球主要国家半导体制造和封装材料市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    表3. 全球半导体制造和封装材料不同分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表4. 全球半导体制造和封装材料不同分类收入份额（2018-2023）
    表5. 全球不同应用半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表6. 全球不同应用半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    表7. 全球主要厂商半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表8. 全球主要厂商半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    表9. 全球主要厂商半导体制造和封装材料总部所在地及市场分布
    表10. 全球主要厂商半导体制造和封装材料产品类型
    表11. 全球半导体制造和封装材料行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2018-2023）
    表12. 行业潜在进入者
    表13. 行业并购及扩产情况
    表14. 全球主要地区半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表15. 全球主要地区半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    表16. 全球主要国家半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表17. 全球主要国家半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    表18. 美洲主要国家半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表19. 美洲主要国家半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    表20. 美洲半导体制造和封装材料分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表21. 美洲不同应用半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表22. 亚太主要地区半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表23. 亚太主要地区半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    表24. 亚太半导体制造和封装材料分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表25. 亚太不同应用半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表26. 欧洲主要国家半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表27. 欧洲主要国家半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    表28. 欧洲半导体制造和封装材料分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表29. 欧洲不同应用半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表30. 中东及非洲主要国家半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表31. 中东及非洲主要国家半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    表32. 中东及非洲半导体制造和封装材料分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表33. 中东及非洲不同应用半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    表34. 半导体制造和封装材料行业发展驱动因素
    表35. 半导体制造和封装材料行业面临的挑战及风险
    表36. 半导体制造和封装材料行业发展趋势
    表37. 全球主要地区半导体制造和封装材料收入（2024-2029）&（百万美元）
    表38. 美洲主要国家半导体制造和封装材料收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表39. 亚太主要地区半导体制造和封装材料收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表40. 欧洲主要国家半导体制造和封装材料收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表41. 中东及非洲主要国家半导体制造和封装材料收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表42. 全球半导体制造和封装材料不同分类收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表43. 全球不同应用半导体制造和封装材料收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表44. 信越化学基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表45. 信越化学 半导体制造和封装材料产品及服务
    表46. 信越化学 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表47. 信越化学主要业务
    表48. 信越化学最新发展动态
    表49. 胜高基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表50. 胜高 半导体制造和封装材料产品及服务
    表51. 胜高主要业务
    表52. 胜高 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表53. 胜高最新发展动态
    表54. 台湾环球晶圆基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表55. 台湾环球晶圆 半导体制造和封装材料产品及服务
    表56. 台湾环球晶圆主要业务
    表57. 台湾环球晶圆 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表58. 台湾环球晶圆最新发展动态
    表59. 沪硅产业基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表60. 沪硅产业 半导体制造和封装材料产品及服务
    表61. 沪硅产业主要业务
    表62. 沪硅产业 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表63. 沪硅产业最新发展动态
    表64. 立昂微基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表65. 立昂微 半导体制造和封装材料产品及服务
    表66. 立昂微主要业务
    表67. 立昂微 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表68. 立昂微最新发展动态
    表69. 世创基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表70. 世创 半导体制造和封装材料产品及服务
    表71. 世创主要业务
    表72. 世创 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表73. 世创最新发展动态
    表74. SK海力士基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表75. SK海力士 半导体制造和封装材料产品及服务
    表76. SK海力士主要业务
    表77. SK海力士 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表78. SK海力士最新发展动态
    表79. 东京应化基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表80. 东京应化 半导体制造和封装材料产品及服务
    表81. 东京应化主要业务
    表82. 东京应化 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表83. 东京应化最新发展动态
    表84. 合成橡胶基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表85. 合成橡胶 半导体制造和封装材料产品及服务
    表86. 合成橡胶主要业务
    表87. 合成橡胶 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表88. 合成橡胶最新发展动态
    表89. 杜邦基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表90. 杜邦 半导体制造和封装材料产品及服务
    表91. 杜邦主要业务
    表92. 杜邦 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表93. 杜邦最新发展动态
    表94. 住友基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表95. 住友 半导体制造和封装材料产品及服务
    表96. 住友 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表97. 住友主要业务
    表98. 住友最新发展动态
    表99. 东进半导体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表100. 东进半导体 半导体制造和封装材料产品及服务
    表101. 东进半导体主要业务
    表102. 东进半导体 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表103. 东进半导体最新发展动态
    表104. 富士胶片基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表105. 富士胶片 半导体制造和封装材料产品及服务
    表106. 富士胶片主要业务
    表107. 富士胶片 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表108. 富士胶片最新发展动态
    表109. 日矿金属基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表110. 日矿金属 半导体制造和封装材料产品及服务
    表111. 日矿金属主要业务
    表112. 日矿金属 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表113. 日矿金属最新发展动态
    表114. 霍尼韦尔基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表115. 霍尼韦尔 半导体制造和封装材料产品及服务
    表116. 霍尼韦尔主要业务
    表117. 霍尼韦尔 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表118. 霍尼韦尔最新发展动态
    表119. 东曹基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表120. 东曹 半导体制造和封装材料产品及服务
    表121. 东曹主要业务
    表122. 东曹 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表123. 东曹最新发展动态
    表124. 普莱克斯基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表125. 普莱克斯 半导体制造和封装材料产品及服务
    表126. 普莱克斯主要业务
    表127. 普莱克斯 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表128. 普莱克斯最新发展动态
    表129. CMC Materials基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表130. CMC Materials 半导体制造和封装材料产品及服务
    表131. CMC Materials主要业务
    表132. CMC Materials 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表133. CMC Materials最新发展动态
    表134. Versum Materials基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表135. Versum Materials 半导体制造和封装材料产品及服务
    表136. Versum Materials主要业务
    表137. Versum Materials 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表138. Versum Materials最新发展动态
    表139. 陶氏化学基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表140. 陶氏化学 半导体制造和封装材料产品及服务
    表141. 陶氏化学主要业务
    表142. 陶氏化学 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表143. 陶氏化学最新发展动态
    表144. 鼎龙股份基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表145. 鼎龙股份 半导体制造和封装材料产品及服务
    表146. 鼎龙股份 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表147. 鼎龙股份主要业务
    表148. 鼎龙股份最新发展动态
    表149. 空气化工基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表150. 空气化工 半导体制造和封装材料产品及服务
    表151. 空气化工主要业务
    表152. 空气化工 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表153. 空气化工最新发展动态
    表154. 林德基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表155. 林德 半导体制造和封装材料产品及服务
    表156. 林德主要业务
    表157. 林德 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表158. 林德最新发展动态
    表159. 液化空气基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表160. 液化空气 半导体制造和封装材料产品及服务
    表161. 液化空气主要业务
    表162. 液化空气 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表163. 液化空气最新发展动态
    表164. 大阳日酸基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表165. 大阳日酸 半导体制造和封装材料产品及服务
    表166. 大阳日酸主要业务
    表167. 大阳日酸 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表168. 大阳日酸最新发展动态
    表169. 雅克科技基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表170. 雅克科技 半导体制造和封装材料产品及服务
    表171. 雅克科技主要业务
    表172. 雅克科技 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表173. 雅克科技最新发展动态
    表174. 金宏气体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表175. 金宏气体 半导体制造和封装材料产品及服务
    表176. 金宏气体主要业务
    表177. 金宏气体 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表178. 金宏气体最新发展动态
    表179. 华特气体基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表180. 华特气体 半导体制造和封装材料产品及服务
    表181. 华特气体主要业务
    表182. 华特气体 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表183. 华特气体最新发展动态
    表184. 南大光电基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表185. 南大光电 半导体制造和封装材料产品及服务
    表186. 南大光电主要业务
    表187. 南大光电 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表188. 南大光电最新发展动态
    表189. 日本凸版印刷基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表190. 日本凸版印刷 半导体制造和封装材料产品及服务
    表191. 日本凸版印刷主要业务
    表192. 日本凸版印刷 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表193. 日本凸版印刷最新发展动态
    表194. Photronics基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表195. Photronics 半导体制造和封装材料产品及服务
    表196. Photronics 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表197. Photronics主要业务
    表198. Photronics最新发展动态
    表199. DNP基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表200. DNP 半导体制造和封装材料产品及服务
    表201. DNP主要业务
    表202. DNP 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表203. DNP最新发展动态
    表204. HOYA基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表205. HOYA 半导体制造和封装材料产品及服务
    表206. HOYA主要业务
    表207. HOYA 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表208. HOYA最新发展动态
    表209. Shenzhen Qingyi Photomask基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表210. Shenzhen Qingyi Photomask 半导体制造和封装材料产品及服务
    表211. Shenzhen Qingyi Photomask主要业务
    表212. Shenzhen Qingyi Photomask 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表213. Shenzhen Qingyi Photomask最新发展动态
    表214. Unimicron基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表215. Unimicron 半导体制造和封装材料产品及服务
    表216. Unimicron主要业务
    表217. Unimicron 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表218. Unimicron最新发展动态
    表219. IBIDEN基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表220. IBIDEN 半导体制造和封装材料产品及服务
    表221. IBIDEN主要业务
    表222. IBIDEN 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表223. IBIDEN最新发展动态
    表224. Samsung Electro-Mechanics基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表225. Samsung Electro-Mechanics 半导体制造和封装材料产品及服务
    表226. Samsung Electro-Mechanics主要业务
    表227. Samsung Electro-Mechanics 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表228. Samsung Electro-Mechanics最新发展动态
    表229. Nan Ya PCB基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表230. Nan Ya PCB 半导体制造和封装材料产品及服务
    表231. Nan Ya PCB主要业务
    表232. Nan Ya PCB 半导体制造和封装材料收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表233. Nan Ya PCB最新发展动态
    表234. Kinsus Interconnect基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表235. Kobe Steel基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表236. Simmtech基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
图表目录
    图1. 半导体制造和封装材料产品图片
    图2. 本文涉及到的年份
    图3. 研究目标
    图4. 研究方法
    图5. 研究过程与数据来源
    图6. 全球半导体制造和封装材料收入及增长率 2018-2029（百万美元）
    图7. 全球主要地区半导体制造和封装材料市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    图8. 全球主要国家/地区半导体制造和封装材料市场份额（2022）
    图9. 全球主要国家/地区半导体制造和封装材料市场份额（2018, 2023 & 2029）
    图10. 晶圆制造材料产品图片
    图11. 封装材料产品图片
    图12. 全球半导体制造和封装材料不同分类收入份额（2018-2023）
    图13. 消费电子
    图14. 家用电器
    图15. 信息通讯
    图16. 汽车领域
    图17. 工业领域
    图18. 医疗领域
    图19. 其他领域
    图20. 2022年全球不同应用半导体制造和封装材料收入份额
    图21. 2022年全球主要厂商半导体制造和封装材料收入（百万美元）
    图22. 2022年全球主要厂商半导体制造和封装材料收入份额
    图23. 2022年全球主要地区半导体制造和封装材料收入份额
    图24. 美洲半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    图25. 亚太半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    图26. 欧洲半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    图27. 中东及非洲半导体制造和封装材料收入（2018-2023）&（百万美元）
    图28. 2022年美洲主要国家半导体制造和封装材料销量份额
    图29. 美洲主要国家半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    图30. 美洲半导体制造和封装材料不同分类收入（2018-2023）
    图31. 美洲不同应用半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    图32. 美国半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图33. 加拿大半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图34. 墨西哥半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图35. 巴西半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图36. 亚太主要地区半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    图37. 亚太半导体制造和封装材料不同分类收入（2018-2023）
    图38. 亚太不同应用半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    图39. 中国半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图40. 日本半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图41. 韩国半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图42. 东南亚半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图43. 印度半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图44. 澳大利亚半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图45. 中国台湾半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图46. 欧洲主要国家半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    图47. 欧洲半导体制造和封装材料不同分类收入（2018-2023）
    图48. 欧洲不同应用半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    图49. 德国半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图50. 法国半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图51. 英国半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图52. 意大利半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图53. 俄罗斯半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图54. 中东及非洲主要国家半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    图55. 中东及非洲半导体制造和封装材料不同分类收入（2018-2023）
    图56. 中东及非洲不同应用半导体制造和封装材料收入份额（2018-2023）
    图57. 埃及半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图58. 南非半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图59. 以色列半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图60. 土耳其半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图61. 海湾地区国家半导体制造和封装材料收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图62. 全球主要地区半导体制造和封装材料收入份额（2024-2029）
    图63. 全球半导体制造和封装材料不同分类收入份额预测（2024-2029）
    图64. 全球不同应用半导体制造和封装材料收入份额预测（2024-2029）