全球半导体芯片封装服务增长趋势2023-2029

内容摘要

2022年全球半导体芯片封装服务市场规模大约为 百万美元，预计2029年达到 百万美元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为 %。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，该行业在2022年经历了重大起伏。虽然芯片销售在2022年达到了有史以来最高的年度总额，但下半年的放缓大大限制了增长。2022年，全球半导体销售额达到5740亿美元，其中美国半导体公司的销售额总计为2750亿美元，占全球市场的48%。为了保持行业竞争力，美国半导体企业在研发方面的投资也达到了历史最高水平588亿美元。从历史上看，PC/计算机和通信终端市场约占总销售额的三分之二，汽车、工业和消费电子等行业占其余部分。但根据WSTS的2022年半导体最终用途调查，2022年终端市场的销售额显示出明显的变化。虽然PC/计算机和通信终端市场仍占2022年半导体销售的最大份额，但其领先优势缩小了。与此同时，汽车和工业应用经历了今年最大的增长。

半导体芯片封装服务产品类型
    传统封装
    先进封装

半导体芯片封装服务应用
    汽车和交通
    消费类电子
    通信
    其他

本文包含的主要地区/国家：
    美洲地区
        美国
        加拿大
        墨西哥
        巴西
    亚太地区
        中国
        日本
        韩国
        东南亚
        印度
        澳大利亚
    欧洲
        德国
        法国
        英国
        意大利
        俄罗斯
    中东及非洲
        埃及
        南非
        以色列
        土耳其
        海湾地区国家

本文主要包含如下企业：
    ASE
    Amkor Technology
    JCET
    SPIL
    Powertech Technology Inc.
    TongFu Microelectronics
    Tianshui Huatian Technology
    UTAC
    Chipbond Technology
    Hana Micron
    OSE
    Walton Advanced Engineering
    NEPES
    Unisem
    ChipMOS Technologies
    Signetics
    Carsem
    KYEC

报告目录

1 研究范围
    1.1 定义
    1.2 本文涉及到的年份
    1.3 研究目标
    1.4 研究方法
    1.5 研究过程与数据来源
    1.6 经济指标
2 行业概要
    2.1 全球总体规模
        2.1.1 全球半导体芯片封装服务行业总体规模 2018-2029
        2.1.2 全球主要地区半导体芯片封装服务市场规模，2018，2022 & 2029
        2.1.3 全球主要国家半导体芯片封装服务市场规模，2018，2022 & 2029
    2.2 半导体芯片封装服务产品类型
        2.2.1 传统封装
        2.2.2 先进封装
    2.3 半导体芯片封装服务分类市场规模
    2.4 半导体芯片封装服务下游应用
        2.4.1 汽车和交通
        2.4.2 消费类电子
        2.4.3 通信
        2.4.4 其他
    2.5 全球不同应用半导体芯片封装服务市场规模
3 全球市场竞争格局
    3.1 全球主要厂商半导体芯片封装服务收入
        3.1.1 全球主要厂商半导体芯片封装服务收入（2018-2023）
        3.1.2 全球主要厂商半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    3.2 全球主要厂商半导体芯片封装服务产品类型及总部所在地
        3.2.1 全球主要厂商半导体芯片封装服务总部所在地
        3.2.2 全球主要厂商半导体芯片封装服务产品类型
    3.3 行业集中度分析
        3.3.1 全球竞争态势分析
        3.3.2 全球半导体芯片封装服务行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）& （2018-2023）
    3.4 行业潜在进入者
    3.5 行业并购及扩产情况
4 全球主要地区规模分析
    4.1 全球主要地区半导体芯片封装服务市场规模（2018-2023）
    4.2 全球主要国家半导体芯片封装服务市场规模（2018-2023）
        4.2.1 全球主要国家半导体芯片封装服务收入（2018-2023）
    4.3 美洲半导体芯片封装服务收入及增长率
    4.4 亚太半导体芯片封装服务收入及增长率
    4.5 欧洲半导体芯片封装服务收入及增长率
    4.6 中东及非洲半导体芯片封装服务收入及增长率
5 美洲地区
    5.1 美洲主要国家半导体芯片封装服务行业规模
    5.2 美洲半导体芯片封装服务分类收入（2018-2023）
    5.3 美洲不同应用半导体芯片封装服务收入
    5.4 美国
    5.5 加拿大
    5.6 墨西哥
    5.7 巴西
6 亚太
    6.1 亚太主要地区半导体芯片封装服务行业规模
    6.2 亚太半导体芯片封装服务分类收入（2018-2023）
    6.3 亚太不同应用半导体芯片封装服务收入
    6.4 中国
    6.5 日本
    6.6 韩国
    6.7 东南亚
    6.8 印度
    6.9 澳大利亚
    6.10 中国台湾
7 欧洲
    7.1 欧洲主要国家半导体芯片封装服务行业规模
    7.2 欧洲半导体芯片封装服务分类收入
    7.3 欧洲不同应用半导体芯片封装服务收入
    7.4 德国
    7.5 法国
    7.6 英国
    7.7 意大利
    7.8 俄罗斯
8 中东及非洲
    8.1 中东及非洲主要国家半导体芯片封装服务行业规模
    8.2 中东及非洲半导体芯片封装服务分类收入
    8.3 中东及非洲不同应用半导体芯片封装服务收入
    8.4 埃及
    8.5 南非
    8.6 以色列
    8.7 土耳其
    8.8 海湾地区国家
9 行业发展趋势、驱动因素及面临的挑战
    9.1 行业发展驱动因素
    9.2 行业面临的挑战及风险
    9.3 行业发展趋势
10 全球主要地区半导体芯片封装服务市场规模预测
    10.1 全球主要地区半导体芯片封装服务市场规模预测
    10.2 美洲主要国家预测（2024-2029）
    10.3 亚太地区主要国家预测（2024-2029）
    10.4 欧洲主要国家预测（2024-2029）
    10.5 中东及非洲主要国家预测（2024-2029）
    10.6 全球半导体芯片封装服务不同分类预测（2024-2029）
    10.7 全球不同应用半导体芯片封装服务预测（2024-2029）
11 核心企业简介
    11.1 ASE
        11.1.1 ASE基本信息
        11.1.2 ASE 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.1.3 ASE 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.1.4 ASE主要业务
        11.1.5 ASE最新发展动态
    11.2 Amkor Technology
        11.2.1 Amkor Technology基本信息
        11.2.2 Amkor Technology 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.2.3 Amkor Technology 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.2.4 Amkor Technology主要业务
        11.2.5 Amkor Technology最新发展动态
    11.3 JCET
        11.3.1 JCET基本信息
        11.3.2 JCET 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.3.3 JCET 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.3.4 JCET主要业务
        11.3.5 JCET最新发展动态
    11.4 SPIL
        11.4.1 SPIL基本信息
        11.4.2 SPIL 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.4.3 SPIL 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.4.4 SPIL主要业务
        11.4.5 SPIL最新发展动态
    11.5 Powertech Technology Inc.
        11.5.1 Powertech Technology Inc.基本信息
        11.5.2 Powertech Technology Inc. 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.5.3 Powertech Technology Inc. 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.5.4 Powertech Technology Inc.主要业务
        11.5.5 Powertech Technology Inc.最新发展动态
    11.6 TongFu Microelectronics
        11.6.1 TongFu Microelectronics基本信息
        11.6.2 TongFu Microelectronics 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.6.3 TongFu Microelectronics 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.6.4 TongFu Microelectronics主要业务
        11.6.5 TongFu Microelectronics最新发展动态
    11.7 Tianshui Huatian Technology
        11.7.1 Tianshui Huatian Technology基本信息
        11.7.2 Tianshui Huatian Technology 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.7.3 Tianshui Huatian Technology 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.7.4 Tianshui Huatian Technology主要业务
        11.7.5 Tianshui Huatian Technology最新发展动态
    11.8 UTAC
        11.8.1 UTAC基本信息
        11.8.2 UTAC 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.8.3 UTAC 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.8.4 UTAC主要业务
        11.8.5 UTAC最新发展动态
    11.9 Chipbond Technology
        11.9.1 Chipbond Technology基本信息
        11.9.2 Chipbond Technology 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.9.3 Chipbond Technology 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.9.4 Chipbond Technology主要业务
        11.9.5 Chipbond Technology最新发展动态
    11.10 Hana Micron
        11.10.1 Hana Micron基本信息
        11.10.2 Hana Micron 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.10.3 Hana Micron 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.10.4 Hana Micron主要业务
        11.10.5 Hana Micron最新发展动态
    11.11 OSE
        11.11.1 OSE基本信息
        11.11.2 OSE 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.11.3 OSE 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.11.4 OSE主要业务
        11.11.5 OSE最新发展动态
    11.12 Walton Advanced Engineering
        11.12.1 Walton Advanced Engineering基本信息
        11.12.2 Walton Advanced Engineering 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.12.3 Walton Advanced Engineering 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.12.4 Walton Advanced Engineering主要业务
        11.12.5 Walton Advanced Engineering最新发展动态
    11.13 NEPES
        11.13.1 NEPES基本信息
        11.13.2 NEPES 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.13.3 NEPES 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.13.4 NEPES主要业务
        11.13.5 NEPES最新发展动态
    11.14 Unisem
        11.14.1 Unisem基本信息
        11.14.2 Unisem 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.14.3 Unisem 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.14.4 Unisem主要业务
        11.14.5 Unisem最新发展动态
    11.15 ChipMOS Technologies
        11.15.1 ChipMOS Technologies基本信息
        11.15.2 ChipMOS Technologies 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.15.3 ChipMOS Technologies 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.15.4 ChipMOS Technologies主要业务
        11.15.5 ChipMOS Technologies最新发展动态
    11.16 Signetics
        11.16.1 Signetics基本信息
        11.16.2 Signetics 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.16.3 Signetics 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.16.4 Signetics主要业务
        11.16.5 Signetics最新发展动态
    11.17 Carsem
        11.17.1 Carsem基本信息
        11.17.2 Carsem 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.17.3 Carsem 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.17.4 Carsem主要业务
        11.17.5 Carsem最新发展动态
    11.18 KYEC
        11.18.1 KYEC基本信息
        11.18.2 KYEC 半导体芯片封装服务产品及服务
        11.18.3 KYEC 半导体芯片封装服务收入、毛利率及市场份额（2018-2023）
        11.18.4 KYEC主要业务
        11.18.5 KYEC最新发展动态
12 报告总结

报告图表

表格目录
    表1. 全球主要地区半导体芯片封装服务市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    表2. 全球主要国家半导体芯片封装服务市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    表3. 全球半导体芯片封装服务不同分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表4. 全球半导体芯片封装服务不同分类收入份额（2018-2023）
    表5. 全球不同应用半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表6. 全球不同应用半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    表7. 全球主要厂商半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表8. 全球主要厂商半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    表9. 全球主要厂商半导体芯片封装服务总部所在地及市场分布
    表10. 全球主要厂商半导体芯片封装服务产品类型
    表11. 全球半导体芯片封装服务行业集中度分析（CR3, CR5 and CR10）&（2018-2023）
    表12. 行业潜在进入者
    表13. 行业并购及扩产情况
    表14. 全球主要地区半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表15. 全球主要地区半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    表16. 全球主要国家半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表17. 全球主要国家半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    表18. 美洲主要国家半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表19. 美洲主要国家半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    表20. 美洲半导体芯片封装服务分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表21. 美洲不同应用半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表22. 亚太主要地区半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表23. 亚太主要地区半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    表24. 亚太半导体芯片封装服务分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表25. 亚太不同应用半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表26. 欧洲主要国家半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表27. 欧洲主要国家半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    表28. 欧洲半导体芯片封装服务分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表29. 欧洲不同应用半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表30. 中东及非洲主要国家半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表31. 中东及非洲主要国家半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    表32. 中东及非洲半导体芯片封装服务分类收入（2018-2023）&（百万美元）
    表33. 中东及非洲不同应用半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    表34. 半导体芯片封装服务行业发展驱动因素
    表35. 半导体芯片封装服务行业面临的挑战及风险
    表36. 半导体芯片封装服务行业发展趋势
    表37. 全球主要地区半导体芯片封装服务收入（2024-2029）&（百万美元）
    表38. 美洲主要国家半导体芯片封装服务收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表39. 亚太主要地区半导体芯片封装服务收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表40. 欧洲主要国家半导体芯片封装服务收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表41. 中东及非洲主要国家半导体芯片封装服务收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表42. 全球半导体芯片封装服务不同分类收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表43. 全球不同应用半导体芯片封装服务收入预测（2024-2029）&（百万美元）
    表44. ASE基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表45. ASE 半导体芯片封装服务产品及服务
    表46. ASE 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表47. ASE主要业务
    表48. ASE最新发展动态
    表49. Amkor Technology基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表50. Amkor Technology 半导体芯片封装服务产品及服务
    表51. Amkor Technology主要业务
    表52. Amkor Technology 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表53. Amkor Technology最新发展动态
    表54. JCET基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表55. JCET 半导体芯片封装服务产品及服务
    表56. JCET主要业务
    表57. JCET 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表58. JCET最新发展动态
    表59. SPIL基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表60. SPIL 半导体芯片封装服务产品及服务
    表61. SPIL主要业务
    表62. SPIL 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表63. SPIL最新发展动态
    表64. Powertech Technology Inc.基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表65. Powertech Technology Inc. 半导体芯片封装服务产品及服务
    表66. Powertech Technology Inc.主要业务
    表67. Powertech Technology Inc. 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表68. Powertech Technology Inc.最新发展动态
    表69. TongFu Microelectronics基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表70. TongFu Microelectronics 半导体芯片封装服务产品及服务
    表71. TongFu Microelectronics主要业务
    表72. TongFu Microelectronics 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表73. TongFu Microelectronics最新发展动态
    表74. Tianshui Huatian Technology基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表75. Tianshui Huatian Technology 半导体芯片封装服务产品及服务
    表76. Tianshui Huatian Technology主要业务
    表77. Tianshui Huatian Technology 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表78. Tianshui Huatian Technology最新发展动态
    表79. UTAC基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表80. UTAC 半导体芯片封装服务产品及服务
    表81. UTAC主要业务
    表82. UTAC 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表83. UTAC最新发展动态
    表84. Chipbond Technology基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表85. Chipbond Technology 半导体芯片封装服务产品及服务
    表86. Chipbond Technology主要业务
    表87. Chipbond Technology 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表88. Chipbond Technology最新发展动态
    表89. Hana Micron基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表90. Hana Micron 半导体芯片封装服务产品及服务
    表91. Hana Micron主要业务
    表92. Hana Micron 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表93. Hana Micron最新发展动态
    表94. OSE基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表95. OSE 半导体芯片封装服务产品及服务
    表96. OSE 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表97. OSE主要业务
    表98. OSE最新发展动态
    表99. Walton Advanced Engineering基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表100. Walton Advanced Engineering 半导体芯片封装服务产品及服务
    表101. Walton Advanced Engineering主要业务
    表102. Walton Advanced Engineering 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表103. Walton Advanced Engineering最新发展动态
    表104. NEPES基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表105. NEPES 半导体芯片封装服务产品及服务
    表106. NEPES主要业务
    表107. NEPES 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表108. NEPES最新发展动态
    表109. Unisem基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表110. Unisem 半导体芯片封装服务产品及服务
    表111. Unisem主要业务
    表112. Unisem 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表113. Unisem最新发展动态
    表114. ChipMOS Technologies基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表115. ChipMOS Technologies 半导体芯片封装服务产品及服务
    表116. ChipMOS Technologies主要业务
    表117. ChipMOS Technologies 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表118. ChipMOS Technologies最新发展动态
    表119. Signetics基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表120. Signetics 半导体芯片封装服务产品及服务
    表121. Signetics主要业务
    表122. Signetics 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表123. Signetics最新发展动态
    表124. Carsem基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表125. Carsem 半导体芯片封装服务产品及服务
    表126. Carsem主要业务
    表127. Carsem 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表128. Carsem最新发展动态
    表129. KYEC基本信息、企业类型、市场区域及竞争对手
    表130. KYEC 半导体芯片封装服务产品及服务
    表131. KYEC主要业务
    表132. KYEC 半导体芯片封装服务收入（百万美元）、毛利率及市场份额（2018-2023）
    表133. KYEC最新发展动态
图表目录
    图1. 半导体芯片封装服务产品图片
    图2. 本文涉及到的年份
    图3. 研究目标
    图4. 研究方法
    图5. 研究过程与数据来源
    图6. 全球半导体芯片封装服务收入及增长率 2018-2029（百万美元）
    图7. 全球主要地区半导体芯片封装服务市场规模（2018, 2022 & 2029）&（百万美元）
    图8. 全球主要国家/地区半导体芯片封装服务市场份额（2022）
    图9. 全球主要国家/地区半导体芯片封装服务市场份额（2018, 2023 & 2029）
    图10. 传统封装产品图片
    图11. 先进封装产品图片
    图12. 全球半导体芯片封装服务不同分类收入份额（2018-2023）
    图13. 汽车和交通
    图14. 消费类电子
    图15. 通信
    图16. 其他
    图17. 2022年全球不同应用半导体芯片封装服务收入份额
    图18. 2022年全球主要厂商半导体芯片封装服务收入（百万美元）
    图19. 2022年全球主要厂商半导体芯片封装服务收入份额
    图20. 2022年全球主要地区半导体芯片封装服务收入份额
    图21. 美洲半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    图22. 亚太半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    图23. 欧洲半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    图24. 中东及非洲半导体芯片封装服务收入（2018-2023）&（百万美元）
    图25. 2022年美洲主要国家半导体芯片封装服务销量份额
    图26. 美洲主要国家半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    图27. 美洲半导体芯片封装服务不同分类收入（2018-2023）
    图28. 美洲不同应用半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    图29. 美国半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图30. 加拿大半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图31. 墨西哥半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图32. 巴西半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图33. 亚太主要地区半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    图34. 亚太半导体芯片封装服务不同分类收入（2018-2023）
    图35. 亚太不同应用半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    图36. 中国半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图37. 日本半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图38. 韩国半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图39. 东南亚半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图40. 印度半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图41. 澳大利亚半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图42. 中国台湾半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图43. 欧洲主要国家半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    图44. 欧洲半导体芯片封装服务不同分类收入（2018-2023）
    图45. 欧洲不同应用半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    图46. 德国半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图47. 法国半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图48. 英国半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图49. 意大利半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图50. 俄罗斯半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图51. 中东及非洲主要国家半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    图52. 中东及非洲半导体芯片封装服务不同分类收入（2018-2023）
    图53. 中东及非洲不同应用半导体芯片封装服务收入份额（2018-2023）
    图54. 埃及半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图55. 南非半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图56. 以色列半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图57. 土耳其半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图58. 海湾地区国家半导体芯片封装服务收入及增长率（2018-2023）&（百万美元）
    图59. 全球主要地区半导体芯片封装服务收入份额（2024-2029）
    图60. 全球半导体芯片封装服务不同分类收入份额预测（2024-2029）
    图61. 全球不同应用半导体芯片封装服务收入份额预测（2024-2029）